[发明专利]导电层合体、导电层合体的制造方法、触摸面板及触摸开关有效
申请号: | 201580006821.9 | 申请日: | 2015-03-03 |
公开(公告)号: | CN105960684B | 公开(公告)日: | 2017-11-14 |
发明(设计)人: | 今津直树;增田升三;渡边修;太田一善 | 申请(专利权)人: | 东丽薄膜先端加工股份有限公司 |
主分类号: | H01B5/14 | 分类号: | H01B5/14;B05D5/12;B05D7/24;B32B7/02;B32B9/00;B32B27/20;G06F3/041;H01B1/04;H01B13/00 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所11256 | 代理人: | 杨宏军,李国卿 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导电 合体 制造 方法 触摸 面板 开关 | ||
1.一种导电层合体,其特征在于,在基材上从基材侧依次具有底涂层(X)和导电层(Y),且满足以下的(i)~(iii):
(i)底涂层(X)包含有机粘合剂(A)及粒子(B),所述有机粘合剂(A)包含具有亲水性官能团的聚酯树脂和/或具有亲水性官能团的丙烯酸树脂;
(ii)相对于底涂层整体100质量%,底涂层(X)所含的粒子(B)的含量为15质量%以上且为95质量%以下;
(iii)导电层(Y)包含碳纳米管(C)及碳纳米管分散剂(D)。
2.如权利要求1所述的导电层合体,其特征在于,所述导电层(Y)的吸光率及表面电阻值满足以下的(a)~(h)中的任一项:
(a)吸光率为1%以上且小于2%,表面电阻值为500Ω/□以上且为2000Ω/□以下;
(b)吸光率为2%以上且小于3%,表面电阻值为200Ω/□以上且为1500Ω/□以下;
(c)吸光率为3%以上且小于4%,表面电阻值为100Ω/□以上且为500Ω/□以下;
(d)吸光率为4%以上且小于5%,表面电阻值为80Ω/□以上且为400Ω/□以下;
(e)吸光率为5%以上且小于7%,表面电阻值为60Ω/□以上且为300Ω/□以下;
(f)吸光率为7%以上且小于9%,表面电阻值为50Ω/□以上且为200Ω/□以下;
(g)吸光率为9%以上且小于11%,表面电阻值为40Ω/□以上且为150Ω/□以下;
(h)吸光率为11%以上且小于20%,表面电阻值为30Ω/□以上且为100Ω/□以下。
3.如权利要求1或2所述的导电层合体,其特征在于,所述底涂层(X)还包含交联剂。
4.如权利要求1或2所述的导电层合体,其特征在于,所述碳纳米管分散剂(D)包含离子性分散剂。
5.如权利要求4所述的导电层合体,其特征在于,所述离子性分散剂为羧甲基纤维素。
6.如权利要求1或2所述的导电层合体,其特征在于,在所述导电层(Y)上具有外涂层。
7.如权利要求1或2所述的导电层合体,其特征在于,在25℃、相对湿度30%~90%下的表面电阻值变化率为20%以下。
8.一种权利要求1~7中任一项所述的导电层合体的制造方法,其特征在于,具有下述工序:
底涂层(X)形成工序,在基材上设置润湿张力为76~105mN/m的底涂层(X);和
导电层(Y)形成工序,将包含碳纳米管(C)和碳纳米管分散剂(D)的分散液设置于底涂层(X)上,形成导电层(Y)。
9.如权利要求8所述的导电层合体的制造方法,其特征在于,所述底涂层(X)的中心面平均粗糙度SRa为2~15nm。
10.一种触摸面板,其是使用权利要求1~6中任一项所述的导电层合体或者使用通过权利要求8或9所述的导电层合体的制造方法而得到的导电层合体的触摸面板。
11.一种触摸开关,其是使用权利要求1~6中任一项所述的导电层合体或者使用通过权利要求8或9所述的导电层合体的制造方法而得到的导电层合体的触摸开关。
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