[发明专利]半导体装置及其制造方法有效
| 申请号： | 201580006909.0 | 申请日： | 2015-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN105981160B | 公开（公告）日： | 2020-07-21 |
| 发明（设计）人： | 胁山悟;城直树;清水完;林利彦;中村卓矢 | 申请（专利权）人： | 索尼公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488;H01L27/146;H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 梁兴龙;曹正建 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
【说明书】：
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