[发明专利]印刷电路板用树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片、和印刷电路板

权利要求书

1.一种印刷电路板用树脂组合物，其含有：

下述通式(1)所示的氰酸酯化合物(A)和

环氧树脂(B)，

式(1)中，Ar¹表示芳基，Ar²分别独立地表示选自由亚苯基、亚萘基和亚联苯基组成的组中的二价取代基，Ar³分别独立地表示选自由p+1价的苯基、p+1价的萘基和p+1价的联苯基组成的组中的p+1价取代基，R¹分别独立地表示选自由氢原子、烷基和芳基组成的组中的一价取代基，R²分别独立地表示选自由氢原子、烷基、芳基和氰氧基组成的组中的一价取代基，n表示与Ar¹键合的氰氧基的数量且为1～3的整数，m表示与Ar¹键合的R¹的数量，n+m+2为Ar¹能够键合的数量以下，p表示与Ar³键合的R²的数量且为1～9的整数，x和y表示各重复单元的比率，x为1时，y为0.25～2.0，x和y的各重复单元任选分别连续地排列、彼此交替或者随机地排列。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板用树脂组合物，其中，

Ar¹包含m+n+1价或m+n+2价的苯基、或者m+n+1价或m+n+2价的联苯基，

Ar²包含亚苯基或亚联苯基，

Ar³包含p+1价的苯基或p+1价的联苯基。

3.根据权利要求1所述的印刷电路板用树脂组合物，其中，

Ar¹包含m+n+1价或m+n+2价的苯基，

Ar²包含亚苯基，

Ar³包含p+1价的苯基。

4.根据权利要求1所述的印刷电路板用树脂组合物，其中，

Ar¹包含m+n+1价或m+n+2价的苯基，

Ar²包含亚联苯基，

Ar³包含p+1价的苯基。

5.根据权利要求1所述的印刷电路板用树脂组合物，其中，所述氰酸酯化合物(A)的含量相对于所述印刷电路板用树脂组合物中的树脂固体成分100质量份为1～90质量份。

6.根据权利要求1所述的印刷电路板用树脂组合物，其中，还含有填充材料(C)。

7.根据权利要求1所述的印刷电路板用树脂组合物，其中，还含有选自由除了所述氰酸酯化合物(A)以外的氰酸酯化合物(D)、马来酰亚胺化合物(E)和酚醛树脂(F)组成的组中的一种以上的化合物。

8.根据权利要求1所述的印刷电路板用树脂组合物，其中，所述环氧树脂(B)包含选自由联苯芳烷基型环氧树脂、亚萘基醚型环氧树脂、多官能酚型环氧树脂和萘型环氧树脂组成的组中的一种以上的环氧树脂。

9.根据权利要求6所述的印刷电路板用树脂组合物，其中，所述填充材料(C)的含量相对于所述印刷电路板用树脂组合物中的树脂固体成分100质量份为50～1600质量份。

10.一种预浸料，其具有：

基材；和，

浸渗或涂布于该基材的权利要求1～9中任一项所述的印刷电路板用树脂组合物。

11.一种覆金属箔层叠板，其具有：

重叠至少1张以上的权利要求10所述的预浸料而得到的层叠体；和，

配置于该层叠体的单面或两面的金属箔。

12.一种树脂复合片，其具有：

支撑体；和，

在该支撑体的表面经过涂覆和干燥的权利要求1～9中任一项所述的树脂组合物。

13.一种印刷电路板，其具有：

包含权利要求1～9中任一项所述的树脂组合物的绝缘层；和，

形成于该绝缘层的表面的导体层。