[发明专利]电致发光装置有效
申请号: | 201580007967.5 | 申请日: | 2015-02-03 |
公开(公告)号: | CN106063374B | 公开(公告)日: | 2018-02-23 |
发明(设计)人: | 园田通;平瀬刚;冈本哲也;妹尾亨;藤原圣士 | 申请(专利权)人: | 夏普株式会社 |
主分类号: | H05B33/04 | 分类号: | H05B33/04;H01L51/50;H05B33/02;H05B33/12;H05B33/22 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司11322 | 代理人: | 龙淳,杨艺 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电致发光 装置 | ||
1.一种电致发光装置,其包括基板和设置在所述基板上的电致发光元件,该电致发光装置的特征在于:
包括将所述电致发光元件密封的密封膜,
仅在所述电致发光元件的非发光区域设置有防止部,该防止部具有倾斜面且防止所述密封膜的剥落,所述防止部的所述倾斜面与所述防止部的所述电致发光元件侧的表面成钝角,
所述防止部包括被所述密封膜覆盖并且从所述电致发光元件侧向所述密封膜侧突起的多个突起物,
在所述防止部,对设置在所述电致发光元件的每个子像素呈岛状设置有所述多个突起物,
所述密封膜在其所述电致发光元件侧包含无机层,
所述无机层的膜厚小于所述突起物的高度尺寸。
2.如权利要求1所述的电致发光装置,其特征在于:
在所述防止部,每个所述子像素的多个所述突起物以如下方式设置:在设每个所述子像素中设置的多个所述突起物的所述密封膜侧的表面的面积的总和为S1、每个所述子像素中设置的多个所述突起物的所述电致发光元件侧的表面的面积的总和为S2、所述子像素的面积为S3时,由下述(1)式求取的所述倾斜面的面积率Sr成为3%以上,
Sr=(S1-S2)/S3(1)。
3.如权利要求1或2所述的电致发光装置,其特征在于:
在所述防止部,对每个所述子像素设置有三个以上的所述突起物的情况下,该三个以上的所述突起物设置成其各自的中心不配置在同一直线上。
4.如权利要求1或2所述的电致发光装置,其特征在于:
所述电致发光元件的发光面具有基准发光面和与所述基准发光面的端面连续地设置并且相对于该基准发光面倾斜的倾斜发光面,
在所述防止部,所述突起物在所述基准发光面与所述倾斜发光面的边界部分的设置密度为比所述突起物在所述基准发光面的所述边界部分以外的部分的设置密度和所述突起物在所述倾斜发光面的所述边界部分以外的部分的设置密度大的值。
5.如权利要求1或2所述的电致发光装置,其特征在于:
包括与所述基板相对的对置基板和设置在所述基板与所述对置基板之间的密封件,
所述电致发光元件被所述基板、所述对置基板和所述密封件封入。
6.如权利要求5所述的电致发光装置,其特征在于:
所述基板和所述对置基板使用柔性基板。
7.如权利要求1或2所述的电致发光装置,其特征在于:
所述密封膜由无机层与有机层的叠层构成。
8.如权利要求1或2所述的电致发光装置,其特征在于:
所述密封膜的膜厚为2μm以上。
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