[发明专利]晶片级封装(WLP)的浮置UBM焊球上的电感器设计有效
| 申请号： | 201580008222.0 | 申请日： | 2015-02-11 |
| 公开（公告）号： | CN106030790B | 公开（公告）日： | 2019-08-20 |
| 发明（设计）人： | Y·K·宋;Y·朴;X·张;R·D·莱恩;A·哈德吉克里斯托斯 | 申请（专利权）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/52 | 分类号： | H01L23/52;H01L23/522 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 李小芳 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶片 封装 wlp ubm 焊球上 电感器 设计 | ||
【权利要求书】：
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