[发明专利]指纹感测装置

权利要求书

1.一种指纹感测装置，包括：

基板，其包括读出电路系统；

感测芯片，其被安置在所述基板上，所述感测芯片包括多个感测结构，每个感测结构具有感测元件，其中所述感测元件的表面限定感测平面，每个感测元件被配置成提供指示在所述感测元件和置于所述指纹感测装置的外部表面上的手指之间的电磁耦合的信号；

接合焊线，其被安置在位于所述感测芯片上的第一接合焊垫和位于所述基板上的第二接合焊垫之间，以将所述感测芯片电连接至所述读出电路系统，其中所述第一接合焊垫位于所述感测平面中，以及其中所述接合焊线的一部分突出在所述感测平面上方；

粘合剂，其被安置在所述感测芯片上以覆盖所述感测芯片，使得所述接合焊线在所述感测平面上方突出的部分被嵌入在所述粘合剂中；以及

保护性板件，其借助于所述粘合剂被附接至所述感测芯片，所述保护性板件形成所述指纹感测装置的外部表面。

2.如权利要求1所述的指纹感测装置，其中所述粘合剂的厚度至少等于所述接合焊线在所述感测平面上方突出的所述部分的高度。

3.如权利要求1或2所述的指纹感测装置，其中所述粘合剂是粘合剂膜，所述粘合剂膜包括：

第一粘合剂层，被安置成接触所述感测元件；

中间载体层；以及

第二粘合剂层，被安置成接触所述保护性板件。

4.如权利要求3所述的指纹感测装置，其中所述第一粘合剂层的厚度至少等于所述接合焊线在所述感测表面上方突出的所述部分的高度。

5.如权利要求3所述的指纹感测装置，其中所述中间载体层包括介电材料。

6.如权利要求5所述的指纹感测装置，其中所述中间载体层包括具有至少100V/μm的电场击穿强度的材料。

7.如权利要求5所述的指纹感测装置，其中所述中间载体层包括具有至少200V/μm的电场击穿强度的材料。

8.如权利要求3所述的指纹感测装置，其中所述中间载体层包括聚酰亚胺膜。

9.如前述权利要求1所述的指纹感测装置，进一步包括：

框架，其被安置在所述基板上并且围绕所述感测芯片，所述框架从所述基板起所具有的高度大于所述感测芯片的高度，并且具有低于或等于所述感测芯片和所述粘合剂的组合高度的高度；其中位于所述基板上的所述第二接合焊垫被定位在所述感测芯片和所述框架之间。

10.如权利要求9所述的指纹感测装置，进一步包括被安置在所述框架和所述保护性板件之间的密封材料，所述密封材料被配置成密封在所述框架和所述保护性板件之间的间隙。

11.如权利要求9所述的指纹感测装置，进一步包括被安置在所述感测芯片和所述框架之间的填充材料，所述填充材料填充所述感测芯片和所述框架之间的空间。

12.如权利要求11所述的指纹感测装置，其中所述粘合剂被安置和配置成覆盖所述填充材料。

13.如权利要求9所述的指纹感测装置，其中所述粘合剂被安置和配置成覆盖所述框架。

14.如权利要求9所述的指纹感测装置，其中所述框架具有宝石座形状，其具有被配置成容纳所述保护性板件的内凹壁架。

15.如权利要求9所述的指纹感测装置，其中所述保护性板件被机械附接至所述框架。

16.如权利要求9所述的指纹感测装置，其中所述框架是导电的。

17.如权利要求16所述的指纹感测装置，进一步包括将所述框架连接至所述基板的传导性粘合剂。

18.如权利要求16所述的指纹感测装置，进一步包括被安置在所述基板上的多个接合焊线，所述接合焊线从所述基板突出并且与所述框架接触，使得借助于所述接合焊线在所述基板和所述框架之间形成电连接。

19.如权利要求1所述的指纹感测装置，进一步包括作为所述保护性板件的整体部件的框架，所述框架从所述保护性板件朝向所述基板延伸以包围所述感测芯片，使得所述基板的所述接合焊垫被定位在所述感测芯片和所述框架之间。

20.如权利要求1所述的指纹感测装置，其中所述保护性板件的几何特征不同于所述感测芯片的几何特征。