[发明专利]偏二氟乙烯类树脂的熔融成型方法和熔融成型物

说明书

技术领域

本发明涉及一种偏二氟乙烯类树脂的熔融成型方法和熔融成型物。

背景技术

偏二氟乙烯类树脂作为可进行熔融成型的氟树脂，通过注塑成型、挤出成型、吹塑成型、压缩成型和粉末成型等各种成型方法进行加工和利用。高分子量的偏二氟乙烯类树脂的熔融张力大，因此可改善薄片挤出和导管挤出等过程中的下拉。另外，由高分子量的偏二氟乙烯类树脂制造的成型物的强度高。因此，高分子量的偏二氟乙烯类树脂是优选的材料。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本公告专利公报“日本专利特公昭48-17376号公报(1973年5月29日公开)”

专利文献2：日本公开专利公报“日本专利特开平2000-17518号公报(2000年1月18日公开)”

专利文献3：国际公开公报“国际公开第2006/045753号(2006年5月4日公开)”

发明内容

发明要解决的问题

另一方面，高分子量的偏二氟乙烯类树脂存在熔融粘度增高的趋势，熔融粘度过大，则会给加工性带来不良影响。针对该问题，也可以通过提高加热温度来降低熔融粘度，但由于加工温度的上升，树脂的变色和劣化容易加速。因此，期望可以在更低温下进行熔融成型的技术。

专利文献1中公开了下述内容：通过在聚偏二氟乙烯中混合规定量的聚乙烯，由此可改善熔解加工性。但是，在专利文献1中，仅使用偏二氟乙烯的均聚物研究聚乙烯的含量，是否能够应用于其他偏二氟乙烯类树脂尚不明确，还存在进一步改善的余地。

另外，专利文献2中公开了下述内容：将在偏二氟乙烯类树脂中混合聚乙烯而成的组合物在规定的温度条件下挤出成型，由此即使在高速挤出时，挤出的多个单丝的粗细(旦尼尔)的变动也较小。但其是用于实现制造稳定性和高速成型的技术，并不是用于可以在更低温下进行熔融成型的技术。此外，专利文献3中公开了含有某种偏二氟乙烯类树脂和聚乙烯的组合物的成型，但其并不是出于可以在更低温下进行熔融成型的目的而添加聚乙烯。

因此，期望开发一种可以在更低温下进行熔融成型的、新规偏二氟乙烯类树脂的熔融方法。

技术方案

为了解决上述课题，本发明的偏二氟乙烯类树脂的熔融成型方法的特征在于，将含有重均分子量为25万以上且45万以下的偏二氟乙烯类树脂和熔体流动速率为0.04g/10分钟以上且40g/10分钟以下的聚乙烯的、相对于该偏二氟乙烯类树脂100质量份的该聚乙烯的量为0.1质量份以上且5.0质量份以下的组合物以1s^-1以上且600s^-1以下的剪切速度进行熔融成型。

有益效果

根据本发明的熔融成型方法，偏二氟乙烯类树脂的熔融粘度降低。因此，可以在更低温下进行熔融成型，并可以抑制变色和劣化。

附图说明

图1是示出本发明的实施例1中的PVDF-A、PVDF-B和PVDF-C的熔融粘度的测定结果的图。

图2是示出本发明的实施例1中的PVDF-D和PVDF-E的熔融粘度的测定结果的图。

具体实施方式

偏二氟乙烯类树脂的熔融成型方法

本发明的偏二氟乙烯类树脂的熔融成型方法的特征在于，将含有重均分子量为25万以上且45万以下的偏二氟乙烯类树脂和熔体流动速率为0.04g/10分钟以上且40g/10分钟以下的聚乙烯的、相对于该偏二氟乙烯类树脂100质量份的该聚乙烯的量为0.1质量份以上且5.0质量份以下的组合物以1s^-1以上且600s^-1以下的剪切速度进行熔融成型。

在本说明书中，偏二氟乙烯类树脂(简称为“PVDF”)中包含偏二氟乙烯(VDF)的均聚物、以及VDF与其他单体的共聚物，该共聚物含有50质量百分比以上的VDF。作为该其他单体，可列举六氟丙烯(HFP)、四氟乙烯、三氟乙烯、三氟氯乙烯(CTFE)、氟化乙烯、氟烷基乙烯基醚、(甲基)丙烯酸酯类和马来酸酯类等。作为该其他单体，优选HFP或CTFE。另外，本发明中所用的PVDF可以为1种聚合物，也可以为2种以上聚合物的混合物。