[发明专利]一种防水镀膜方法、设备及终端

权利要求书

1.一种防水镀膜方法，其特征在于，包括：

在防水标签上添加保护层；

将添加了所述保护层的防水标签贴在终端的进水路径上；

对所述终端进行整机镀膜处理；

将所述防水标签所处的位置加热到预设温度，以使得所述保护层在所述预设温度下进行分解或溶胀从而破坏所述防水标签上所镀的防水膜。

2.如权利要求1所述的防水镀膜方法，其特征在于，所述保护层由无机盐结晶水合物材料构成，所述预设温度为40至70摄氏度，所述保护层在所述预设温度下进行分解从而破坏所述防水标签上所镀的防水膜。

3.如权利要求1所述的防水镀膜方法，其特征在于，所述保护层由温敏性水凝胶构成，所述预设温度为40至60摄氏度，所述保护层在所述预设温度下进行溶胀从而破坏所述防水标签上所镀的防水膜。

4.一种终端，其特征在于，包括防水标签，所述防水标签包括保护层，所述保护层为在对所述终端进行整机镀膜处理的过程中添加的，所述保护层用于在对所述终端进行整机镀膜处理之后，由于所述防水标签所处的位置被加热到预设温度，使得所述保护层进行分解或溶胀从而破坏了所述防水标签上所镀的防水膜。

5.如权利要求4所述的终端，其特征在于，所述保护层由无机盐结晶水合物材料构成，所述预设温度为40至70摄氏度，所述保护层在所述预设温度下进行分解从而破坏了所述防水标签上所镀的防水膜。

6.如权利要求4所述的终端，其特征在于，所述保护层由温敏性水凝胶构成，所述预设温度为40至60摄氏度，所述保护层在所述预设温度下进行溶胀从而破坏了所述防水标签上所镀的防水膜。

7.一种防水镀膜设备，其特征在于，包括：

添加单元，用于在防水标签上添加保护层；

粘贴单元，用于将添加了所述保护层的防水标签贴在终端的进水路径上；

镀膜单元，用于对贴有添加了保护层的所述防水标签的所述终端进行整机镀膜处理；

加热单元，用于将所述防水标签所处的位置加热到预设温度，以使得所述保护层在所述预设温度下进行分解或溶胀从而破坏所述防水标签上所镀的防水膜。

8.如权利要求7所述的防水镀膜设备，其特征在于，所述保护层由无机盐结晶水合物材料构成，所述预设温度为40至70摄氏度，所述保护层在所述预设温度下进行分解从而破坏所述防水标签上所镀的防水膜。

9.如权利要求7所述的防水镀膜设备，其特征在于，所述保护层由温敏性水凝胶构成，所述预设温度为40至60摄氏度，所述保护层在所述预设温度下进行溶胀从而破坏所述防水标签上所镀的防水膜。

10.一种防水镀膜设备，其特征在于，所述防水镀膜设备包括处理器和存储器，其中：

所述存储器用于存储一组程序指令；

所述处理器用于调用所述存储器中存储的程序指令，执行如下操作：

在防水标签上添加保护层；

将添加了所述保护层的防水标签贴在终端的进水路径上；

对所述终端进行整机镀膜处理；

将所述防水标签所处的位置加热到预设温度，以使得所述保护层在所述预设温度下进行分解或溶胀从而破坏所述防水标签上所镀的防水膜。

11.如权利要求10所述的防水镀膜设备，其特征在于，所述保护层由无机盐结晶水合物材料构成，所述预设温度为40至70摄氏度，所述保护层在所述预设温度下进行分解从而破坏所述防水标签上所镀的防水膜。

12.如权利要求10所述的防水镀膜设备，其特征在于，所述保护层由温敏性水凝胶构成，所述预设温度为40至60摄氏度，所述保护层在所述预设温度下进行溶胀从而破坏所述防水标签上所镀的防水膜。