[发明专利]印刷电路基板制造用剥离膜、印刷电路基板制造用剥离膜的制造方法、印刷电路基板的制造方法、及印刷电路基板有效
| 申请号： | 201580010840.9 | 申请日： | 2015-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN106029315B | 公开（公告）日： | 2018-06-01 |
| 发明（设计）人： | 深谷知巳 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | B28B1/30 | 分类号： | B28B1/30;B05D5/00;B05D7/24;B32B27/00;B32B27/42;C09D5/20;C09D161/28;C09D183/04 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;唐瑞庭 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印刷电路基板 剥离剂层 剥离膜 制造 三聚氰胺树脂 形成用组合物 平滑化层 固化 加热 算术平均粗糙度 质量平均分子量 聚有机硅氧烷 印刷电路 突起 化层 基材 | ||
【权利要求书】：
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