[发明专利]密封材及其固化物有效
申请号: | 201580011222.6 | 申请日: | 2015-04-27 |
公开(公告)号: | CN106062121B | 公开(公告)日: | 2018-03-13 |
发明(设计)人: | 冈部润;山本佑五;富田裕介 | 申请(专利权)人: | 三井化学株式会社 |
主分类号: | C09K3/10 | 分类号: | C09K3/10;H01L51/50;H05B33/04 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司11243 | 代理人: | 金鲜英,孔博 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 密封 及其 固化 | ||
技术领域
本发明涉及一种密封材及其固化物。
背景技术
有机EL(Electro-Luminescence,电致发光)元件由于消耗电力少,因此一直用于显示器或照明装置等中。有机EL元件由于容易因大气中的水分、氧气而劣化,因此用各种密封构件进行密封而使用。
有机EL设备例如可为包含基板、配置于该基板上的有机EL元件、以及与基板成对的密封基板的结构体。作为将这样的结构体的有机EL元件密封的方法的一个例子,可列举:在密封基板与基板之间、及有机EL元件与密封基板之间涂布密封材,并使其固化的方法(面密封法)。
并且,为了使包含密封材的固化物的密封层的透湿度降低,研究了在密封材中添加吸湿性填料。具体而言,提出了包含氧化钙粒子的密封材(专利文献1~专利文献3);或包含多孔质二氧化硅粒子的密封材(专利文献4)等。
另外,作为水分捕捉剂,也已知有机金属化合物,还提出了包含其的透明膜等(专利文献5~专利文献7)。而且,还提出了将有机金属化合物及粉末状无机氧化物作为水分捕捉剂而添加至热熔型构件等中(专利文献8)。
另一方面,作为与丙烯酸系树脂及环氧树脂反应的二官能单体,已知有在分子内包含可自由基聚合的官能团与酸酐基团的化合物(非专利文献1)。另外,以往也已知在固化性树脂制造用组合物中添加在一分子内具有酸酐基团及酸基的化合物(专利文献9)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:国际公开第2010/084939号公报
专利文献2:日本特开2005-122910号公报
专利文献3:日本特开2007-184279号公报
专利文献4:日本特开2007-284472号公报
专利文献5:日本特开2005-298598号公报
专利文献6:日本特开2011-026521号公报
专利文献7:日本特开2012-006991号公报
专利文献8:国际公开第2007/123039号公报
专利文献9:日本特表2010-523787号公报
非专利文献
非专利文献1:A Reworkable Photothermal Dual-curing System(Chem.Lett.2013,42,1056-1058)(可再加工光热双固化系统(化学快报,2013,42,1056-1058))
发明内容
发明要解决的问题
如专利文献1~专利文献8那样,为了使密封层的透湿度降低,在密封层中添加吸湿性填料、有机金属化合物等乍一看可认为是有效的。然而,在添加了吸湿性填料、有机金属化合物时,有时密封材的固化物的透明性受损,或密封材的粘度变高,涂敷时的湿润扩散性降低等,作为密封材料的应用范围受到限制。另外,根据各种设备的用途,有时要求密封层的薄膜化,但以往的密封材难以薄薄地涂布,也难以应对这样的要求。
另外,还研究了提高树脂的交联密度,降低密封层的透湿度。但是,若提高树脂的交联密度,则密封材在固化时的收缩变大。其结果存在如下问题:包含含有该密封材的固化物的密封层的装置的基板、密封基板,容易产生应变。另外,还存在如下问题:由于密封层的弹性模量提高,因此密封层无法吸收来自外部的应力应变,无法充分地保护被密封物(例如有机EL元件)。
本发明鉴于如上所述的情况而成。即,本发明提供一种能形成透湿度低、还可应对薄的密封层的形成、而且弹性模量适度低的密封层的密封材。
用于解决问题的方法
即,本发明的第一发明是关于以下所示的密封材、由其而得的片状密封材。
[1]一种密封材,其包含:聚合性单体(B),其在每一分子中具有至少一个可自由基聚合的官能团,且分子量为50以上且1000以下,在23℃时为液态;酸酐衍生物(C),其在每一分子中包含至少一个构成五元环或六元环的酸酐基团及可自由基聚合的官能团;以及,自由基聚合引发剂(D),包含热自由基聚合引发剂及光自由基聚合引发剂的至少一方。
[2]如[1]所述的密封材,其进一步包含:含有聚合性官能团的烯烃系聚合物(A),其在每一分子中具有至少一个可自由基聚合的官能团,且数均分子量为5000以上且70000以下。
[3]如[1]或[2]所述的密封材,其通过E型粘度计在25℃、1.0rpm下测定的粘度为5mPa·s以上且20000mPa·s以下。
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