[发明专利]金属多孔体及金属多孔体的制造方法

权利要求书

1.一种具有三维网状结构的金属多孔体，该金属多孔体包含镍(Ni)、锡(Sn)和铬(Cr)，

其中所述锡的含量比为10质量％以上25质量％以下，

所述铬的含量比为1质量％以上10质量％以下，

在所述金属多孔体的骨架的截面上，所述金属多孔体含有铬、镍和锡的固溶体相，并且所述固溶体相

含有铬含量比为2质量％以下的、铬和Ni₃Sn的固溶体相，并且

不含这样的固溶体相，其为铬和Ni₃Sn的固溶体相以外的固溶体相，并且铬含量比小于1.5质量％。

2.根据权利要求1所述的金属多孔体，其中，在所述金属多孔体的骨架的截面上，铬含量比为2质量％以下的、铬和Ni₃Sn的固溶体相的面积比为所述骨架的截面的总面积的7％以上60％以下。

3.根据权利要求1所述的金属多孔体，其中，在所述金属多孔体的骨架的截面上，铬含量比为2质量％以下的、铬和Ni₃Sn的固溶体相的面积比小于所述骨架的截面的总面积的7％。

4.一种具有三维网状结构并且含有镍(Ni)、锡(Sn)和铬(Cr)的金属多孔体的制造方法，所述方法包括：

以使所述金属多孔体中铬的含量比变为1质量％以上10质量％以下的方式将含有铬粉末或氧化铬粉末的导电性赋予材料涂布于具有三维网状结构的树脂成形体的表面上，从而对所述树脂成形体的表面进行导电处理的步骤；

以使所述金属多孔体中锡的含量比变为10质量％以上25质量％以下的方式在所述树脂成形体上形成镍镀层和锡镀层，从而形成树脂结构体的步骤；

通过在1,100℃以上热处理所述树脂结构体5分钟以上，从而使所述铬、所述镍和所述锡扩散的步骤；以及

以高于30℃/分钟的速率进行冷却直到所述热处理后的金属多孔体的温度变为至少550℃以下的步骤。

5.一种具有三维网状结构并且含有镍(Ni)、锡(Sn)和铬(Cr)的金属多孔体的制造方法，所述方法包括：

对具有三维网状结构的树脂成形体的表面进行导电处理的步骤；

以使所述金属多孔体中锡的含量比变为10质量％以上25质量％以下且使所述金属多孔体中铬的含量比变为1质量％以上10质量％以下的方式在所述树脂成形体上形成镍镀层、锡镀层和铬镀层，从而形成树脂结构体的步骤；

通过在1,100℃以上热处理所述树脂结构体5分钟以上，从而使所述镍、所述锡和所述铬扩散的步骤；以及

以高于30℃/分钟的速率进行冷却直到所述热处理后的金属多孔体的温度变为至少550℃以下的步骤。

6.根据权利要求4或5所述的金属多孔体的制造方法，其中，在所述锡镀层的形成中，以使所述金属多孔体中锡的含量比变为17质量％以上25质量％以下的方式形成所述锡镀层。

7.根据权利要求4或5所述的金属多孔体的制造方法，其中，在所述锡镀层的形成中，以使所述金属多孔体中锡的含量比变为10质量％以上小于17质量％的方式形成所述锡镀层。