[发明专利]半导体装置、显示面板、显示装置、电子装置、以及制造半导体装置的方法有效
申请号: | 201580013324.1 | 申请日: | 2015-02-10 |
公开(公告)号: | CN106937533B | 公开(公告)日: | 2021-08-06 |
发明(设计)人: | 铃木淳 | 申请(专利权)人: | 索尼半导体解决方案公司 |
主分类号: | G09F9/33 | 分类号: | G09F9/33;G09F9/30;H01L21/60;H01L23/00;H01L23/29;H01L23/31 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 余刚 |
地址: | 日本国神奈川*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 装置 显示 面板 显示装置 电子 以及 制造 方法 | ||
本发明的目的是要抑制半导体装置中的空隙的形成。这些半导体装置(210、220)设置有半导体元件(211、221)、多个信号线(212、222)和保护层(240)。在半导体装置中,该半导体元件设置在衬底(250)上。半导体装置中的多个信号线连接到衬底上的半导体元件上。半导体装置的保护层设置在信号线之间的区域中,所述区域被衬底上的多个信号线中的两个相邻信号线的端部围绕。
技术领域
本技术涉及半导体装置、显示面板、显示装置、电子装置、以及半导体装置的制造方法。更特别的,本技术涉及通过光刻法制造的半导体装置、显示面板、显示装置、电子装置、以及半导体装置的制造方法。
背景技术
在常规的半导体装置制造过程中,通常使用光刻法利用显影技术形成微小图案。在该光刻法中,通常通过依次执行以下过程来形成特定图案:以将感光树脂涂布到衬底上的过程;曝光过程,将通过发射紫外线等改变感光树脂的溶解度;和显影过程,用特定的溶剂移除感光树脂。根据提出的方法,例如,通过光刻法留下在半导体元件周围的感光树脂,并且在信号线连接到半导体元件之前用留下的感光树脂对半导体元件进行紧固(例如参见专利文献1)。
引用文献列表
专利文献
专利文献1:日本公开专利申请特开第2011-233733号
发明内容
本发明要解决的问题
但是,通过上述常规技术,在显影过程中用溶剂对半导体装置下的感光树脂的边缘进行侵蚀,并且在信号线连接到半导体元件时,在信号线和感光树脂之间形成有空间(下文中称为“侵蚀部分”)。此外,当在信号线连接后用涂覆剂涂覆时,留在半导体元件周围的感光树脂阻碍涂覆剂填充侵蚀部分。因此,在侵蚀部分中形成有空隙,并且在半导体元件的温度变高时,半导体元件由于空隙的热膨胀而遭受损坏。而且,在后来的部件安装过程中进行回流时,空隙中的水分可能会膨胀,半导体元件可能会遭受损坏。此外,由于金属离子经由空隙移动,可能会发生离子迁移,导致信号线之间的绝缘失效。
鉴于那些方面而开发出本技术,本技术是要阻止在半导体装置中的空隙的形成。
问题的解决方案
已经开发出本技术来解决上述问题。本技术的第一方面为一种一种半导体装置,包括:安装在衬底上的半导体元件;在所述衬底上连接到所述半导体元件的信号线;和形成于线间区域中的保护层,所述线间区域布置在所述衬底上的所述信号线中的两个相邻的信号线的两个边缘之间。在该配置下,保护层设置在线间区域中。
此外,在第一方面中,所述感光树脂可以设置在除了所述线间区域中的至少一个之外的线间区域中。这样,所述感光树脂在除了所述线间区域中的至少一个之外的线间区域中。
此外,在第一方面中,所述感光树脂优选可以设置于在具有小电势差的信号线之间的区域中,所述区域为所述线间区域。这样,感光树脂优选设置在线间区域中具有小电势差的信号线之间的区域中。
此外,在第一方面中,所述感光树脂可以设置于在基本具有相同电势的信号线之间的区域中,所述区域为所述线间区域。这样,感光树脂设置在线间区域中基本具有相同电势的信号线之间的区域中。
此外,在第一方面中,可以在所述半导体元件的每侧设置至少一块感光树脂。这样,在所述半导体元件的每侧设置至少一块感光树脂。
此外,在第一方面中,所述感光树脂可以不没有设置在具有比预定水平高的电势差的端子之间。这样,所述感光树脂没有设置在具有比预定水平大的电势差的端子之间。
此外,在第一方面中,所述信号线可以传输指示预定颜色的色阶的色阶信号,所述色阶信号要被供给给发光元件,并且所述感光树脂设置在传输所述色阶信号的信号线之间的线间区域中。这样,感光树脂设置在传输色阶信号的信号线之间的线间区域中。
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