[发明专利]流路构件以及半导体模块有效
| 申请号： | 201580013774.0 | 申请日： | 2015-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN106104797B | 公开（公告）日： | 2018-11-13 |
| 发明（设计）人： | 石峰裕作;小松原健司 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;C04B35/584;H01L23/473;H01L25/07;H01L25/18;H05K1/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 齐秀凤 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 构件 以及 半导体 模块 | ||
【说明书】：
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京瓷株式会社，未经京瓷株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201580013774.0/2.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：作动缸装置
- 下一篇：金属络合物及使用了该金属络合物的发光元件
