[发明专利]具有连接至半导体元件的可烧结固化糊料的支架和夹子、烧结糊料、生产方法和用途在审
| 申请号： | 201580014541.2 | 申请日： | 2015-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN106170856A | 公开（公告）日： | 2016-11-30 |
| 发明（设计）人： | 迈克尔·贝内迪克特;托马斯·克雷布斯;迈克尔·舍费尔;沃尔夫冈·施密特;安德列亚斯·欣里希;安德列亚斯·克莱因;亚历山大·布兰德;马丁·布雷夫斯 | 申请（专利权）人： | 贺利氏德国有限及两合公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人： | 张瑞;郑霞 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 连接 半导体 元件 烧结 固化 糊料 支架 夹子 生产 方法 用途 | ||
【说明书】：
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