[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201580015943.4 | 申请日： | 2015-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN106133903B | 公开（公告）日： | 2019-01-01 |
| 发明（设计）人： | 繁田文雄;小平悦宏 | 申请（专利权）人： | 富士电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L25/07;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 孙昌浩;李盛泉 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【说明书】：
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