[发明专利]具有电介质加载的天线结构

权利要求书

1.一种天线结构，包括：

多层印刷电路板，其具有由第一材料区（440）分开的第一（425）和第二内层（430）以及分别由第二（445）和第三（450）材料区从第一和第二内层分开的第三（455）和第四外层（460）；

第一组导电元件（305、505、310、510、315、515），其形成所述天线结构的第一部分，所述第一部分形成在所述第一内层上并且包括第一辐射器臂（305、505）、第一短路臂（310、510）和馈电器臂（315、515）；

第二组导电元件（306、506、311、511），其形成所述天线结构的第二部分，所述第二部分在第二内层上平行于第一组导电元件（305、505、310、510、315、515）形成并且包括第二辐射器臂（306、506）和第二短路臂（311、511），第一组导电元件和第二组导电元件被配置成充当倒f天线，其中使用多个导电通孔将第一辐射器臂（305、505）和第二辐射器臂（306、506）连接在一起，并且其中使用多个导电通孔将第一短路臂（310、510）和第二短路臂（311、511）连接在一起；

第一导电接地平面（325、525），其在所述多层印刷电路板的第一层上形成；以及

第二导电接地平面（326、526），其在多层印刷电路板的第二层上与第一导电接地平面（325、525）平行地形成，第二导电接地平面（326、526）和第一导电接地平面（325、525）被使用导电通孔连接在一起。

2.根据权利要求1所述的天线结构，其中，第一导电接地平面（325）的一部分和第二导电接地平面（326）的一部分被电容耦合到第一组导电元件（305、310）的一部分和第二组导电元件（306、311）的一部分。

3.根据权利要求1所述的天线结构，其中，所述第二组导电元件（306、311）被形成为第一组导电元件（305、310）的镜像。

4.根据权利要求1所述的天线结构，其中，所述第一组导电元件（305、310）和所述第二组导电元件（306、311）被集成在被用作用于多层印刷电路板的基础材料的材料内。

5.根据权利要求4所述的天线结构，其中，用于所述印刷电路板的所述基础材料具有大于空气的介电常数值。

6.根据权利要求5所述的天线结构，其中，被集成在被用作用于多层印刷电路板的基础材料的材料内的所述第一组导电元件（305、310）和所述第二组导电元件（306、311）减小了针对电气操作的给定频率的天线结构的物理尺寸。

7.根据权利要求2所述的天线结构，其中，所述电容耦合减小针对电气操作的给定频率的天线结构的物理尺寸。

8.根据权利要求1所述的天线结构，其中，所述天线结构（300）是在小于或等于2.5千兆赫的电气频率下使用的。

9.一种通信装置，包括：

电路（210），其能够进行发射和接收信号中的至少一个；以及

根据权利要求1所述的天线结构。

10.根据权利要求9所述的通信装置，其中第一导电接地平面（325）的一部分和第二导电接地平面（326）的一部分被电容耦合到第一组导电元件（305、310）的一部分和第二组导电元件（306、311）的一部分。

11.根据权利要求9所述的通信装置，其中，所述第二组导电元件被形成为第一组导电元件的镜像。

12.根据权利要求9所述的通信装置，其中所述第一组导电元件和所述第二组导电元件被集成在被用作用于印刷电路板的基础材料的材料内。

13.根据权利要求12所述的通信装置，其中，用于所述印刷电路板的所述基础材料具有大于空气的介电常数值。