[发明专利]薄膜电容器制造方法、集成电路安装基板及配备有该基板的半导体装置有效
| 申请号： | 201580016880.4 | 申请日： | 2015-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN106463468B | 公开（公告）日： | 2019-10-25 |
| 发明（设计）人： | 服部笃典 | 申请（专利权）人： | 野田士克林股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01G4/33;H01G4/38;H05K3/46 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 梁晓广;关兆辉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 薄膜 电容器 制造 方法 集成电路 安装 配备 半导体 装置 | ||
【权利要求书】：
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于野田士克林股份有限公司，未经野田士克林股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201580016880.4/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
