[发明专利]提供用于使半导体芯片相互连接的中介基板的方法和设备有效
| 申请号： | 201580017695.7 | 申请日： | 2015-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN106165088B | 公开（公告）日： | 2019-03-01 |
| 发明（设计）人： | S·C·查帕拉拉;S·C·波拉德 | 申请（专利权）人： | 康宁股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/15 | 分类号： | H01L23/15;H01L23/498 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 林高锋;郭辉 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 搜索关键词： | 提供 用于 半导体 芯片 相互 连接 中介 方法 设备 | ||
【说明书】：
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