[发明专利]具有中空部的电路部件及安装构造体、以及安装构造体的制造方法在审
| 申请号： | 201580017971.X | 申请日： | 2015-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN106170854A | 公开（公告）日： | 2016-11-30 |
| 发明（设计）人： | 石桥卓也;藤本正稔;桥本卓幸 | 申请（专利权）人： | 长濑化成株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;H01L23/06;H01L23/29;H01L23/31;H03H9/25 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 胡建新 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 中空 电路 部件 安装 构造 以及 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于长濑化成株式会社，未经长濑化成株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201580017971.X/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：制造半导体器件的方法和半导体产品
- 下一篇：电力半导体装置
