[发明专利]用于电路设计的超材料基板在审
| 申请号： | 201580019470.5 | 申请日： | 2015-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN106165196A | 公开（公告）日： | 2016-11-23 |
| 发明（设计）人： | C·W·王 | 申请（专利权）人： | 川斯普公司;C·W·王 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38 |
| 代理公司： | 北京市铸成律师事务所 11313 | 代理人： | 郝文博 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 电路设计 材料 | ||
【权利要求书】：
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