[发明专利]半导体装置用接合线有效
| 申请号： | 201580020010.4 | 申请日： | 2015-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN106463495B | 公开（公告）日： | 2020-09-04 |
| 发明（设计）人： | 小田大造;江藤基稀;斋藤和之;榛原照男;大石良;山田隆;宇野智裕 | 申请（专利权）人： | 日铁新材料股份有限公司;日铁化学材料株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/52 | 分类号： | H01L23/52;H01L23/532;H01L23/49 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 刘航;段承恩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 接合 | ||
【权利要求书】：
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