[发明专利]带剥离树脂层的金属箔和印刷电路板

权利要求书

1.一种带剥离树脂层的金属箔，其在金属箔的至少一个面上具备剥离树脂层，其中，

所述剥离树脂层包含总计100质量份的：

(A)非极性树脂50～95质量份、

(B)热固性树脂4～40质量份、和

(C)脱模剂1～25质量份，

且所述非极性树脂(A)与所述热固性树脂(B)的含量比率(A/B)以质量比计为55/45～96/4。

2.根据权利要求1所述的带剥离树脂层的金属箔，其依据JIS C 6481(1996)测定的、所述金属箔从所述剥离树脂层剥离的剥离强度为1～100g/cm。

3.根据权利要求1所述的带剥离树脂层的金属箔，其中，所述金属箔能够不破坏所述剥离树脂层地机械剥离。

4.根据权利要求1所述的带剥离树脂层的金属箔，其中，所述剥离树脂层包含所述非极性树脂60～80质量份。

5.根据权利要求1所述的带剥离树脂层的金属箔，其中，所述剥离树脂层包含所述热固性树脂15～30质量份。

6.根据权利要求1所述的带剥离树脂层的金属箔，其中，所述非极性树脂(A)与所述热固性树脂(B)的含量比率(A/B)以质量比计为60/40～90/10。

7.根据权利要求1所述的带剥离树脂层的金属箔，其中，所述非极性树脂为选自由聚烯烃系树脂、聚二烯系树脂、聚苯乙烯系树脂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、苯乙烯系共聚物橡胶、苯乙烯系热塑性弹性体、天然橡胶和氟树脂组成的组中的至少1种。

8.根据权利要求1所述的带剥离树脂层的金属箔，其中，所述热固性树脂为选自由酚醛树脂、脲醛树脂、三聚氰胺树脂、环氧树脂、邻苯二甲酸二烯丙酯树脂、不饱和聚酯树脂、聚氨酯树脂、聚酰亚胺树脂和具有乙烯基的树脂组成的组中的至少1种。

9.根据权利要求1所述的带剥离树脂层的金属箔，其中，所述脱模剂为选自由氟系化合物和有机硅系化合物组成的组中的至少1种。

10.根据权利要求1所述的带剥离树脂层的金属箔，其中，所述剥离树脂层还包含无机填料。

11.根据权利要求1所述的带剥离树脂层的金属箔，其中，所述剥离树脂层不含预浸料。

12.根据权利要求1所述的带剥离树脂层的金属箔，其中，在所述剥离树脂层的双面具备所述金属箔。

13.根据权利要求1所述的带剥离树脂层的金属箔，其中，所述金属箔的至少1个为铜箔或铜合金箔。

14.根据权利要求1所述的带剥离树脂层的金属箔，其中，所述金属箔具有7～210μm的厚度且所述剥离树脂层具有1～100μm的厚度。

15.一种印刷电路板的制造方法，其特征在于，使用权利要求1～14中任一项所述的带剥离树脂层的金属箔制作印刷电路板。