[发明专利]包括无机层中的高密度互连和有机层中的重分布层的集成器件有效
| 申请号： | 201580022679.7 | 申请日： | 2015-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN106463496B | 公开（公告）日： | 2019-03-26 |
| 发明（设计）人： | S·顾;R·拉多伊契奇;D·W·金;J·S·李 | 申请（专利权）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L25/065;H01L21/48;H01L21/60;H01L21/56;H01L23/14;H01L23/15;H01L23/498;H01L25/10 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 唐杰敏 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 包括 无机 中的 高密度 互连 有机 分布 集成 器件 | ||
【权利要求书】：
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