[发明专利]带有载体的铜箔、带有载体的铜箔的制造方法、用该铜箔得到的覆铜层压板及印刷线路板有效
| 申请号： | 201580023318.4 | 申请日： | 2015-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN106460212B | 公开（公告）日： | 2019-05-14 |
| 发明（设计）人： | 岩切健一郎;立岡步;渡边広幸 | 申请（专利权）人： | 三井金属矿业株式会社 |
| 主分类号： | C25D1/22 | 分类号： | C25D1/22;B32B15/08;C25D1/04;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 高龙鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 带有 载体 铜箔 制造 方法 得到 层压板 印刷 线路板 | ||
【权利要求书】：
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