[发明专利]嵌入式封装基板电容器在审
| 申请号： | 201580025258.X | 申请日： | 2015-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN106463494A | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | H·B·蔚;K-P·黄;Y·K·宋;D·W·金 | 申请（专利权）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/50;H01L49/02;H05K1/18;H05K3/46 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 唐杰敏 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 嵌入式 封装 电容器 | ||
【说明书】：
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