[发明专利]半导体装置中形成为金属线互连件的凸块接合件有效
| 申请号： | 201580026338.7 | 申请日： | 2015-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN106463461B | 公开（公告）日： | 2019-06-18 |
| 发明（设计）人： | 格列格·迪克斯;罗杰·迈尔奇;哈罗德·克兰 | 申请（专利权）人： | 密克罗奇普技术公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/31;H01L23/482;H01L23/495;H01L23/528 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 沈锦华 |
| 地址： | 美国亚*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 形成 金属线 互连 接合 | ||
【说明书】：
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