[发明专利]碳被覆金属粉末、含有碳被覆金属粉末的导电性糊剂及使用了其的层叠电子部件有效
| 申请号： | 201580027341.0 | 申请日： | 2015-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN106457389B | 公开（公告）日： | 2018-07-03 |
| 发明（设计）人： | 秋本裕二;田中秀树;岩崎峰人;松尾明子 | 申请（专利权）人： | 昭荣化学工业株式会社 |
| 主分类号： | B22F1/02 | 分类号： | B22F1/02;C22C19/03;B22F1/00;B22F9/14 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 李英 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 金属粉末 层叠电子部件 导电性糊剂 金属蒸气 金属核 冷却管 吸热 导电性粉末 内部导体层 析出 急速冷却 金属原料 粒度分布 内部导体 烧结特性 被覆膜 陶瓷片 多层 熔融 烧成 搬运 并行 蒸发 陶瓷 分解 制造 | ||
【权利要求书】：
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昭荣化学工业株式会社，未经昭荣化学工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201580027341.0/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：氢化物包覆的微米颗粒及其制备方法
- 下一篇：铜糊剂的烧成方法
