[发明专利]光电子半导体芯片及其制造方法有效
| 申请号： | 201580027687.0 | 申请日： | 2015-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN106415855B | 公开（公告）日： | 2019-03-08 |
| 发明（设计）人： | W.施密德;P.孙德格伦 | 申请（专利权）人： | 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/02;H01L33/20;H01L33/22;H01L33/30;H01L33/38;H01S5/20;H01S5/22;H01S5/343 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 卢江;杜荔南 |
| 地址： | 德国雷*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 光电子 半导体 芯片 及其 制造 方法 | ||
【说明书】：
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