[发明专利]半导体封装体及其制造方法有效
| 申请号： | 201580027795.8 | 申请日： | 2015-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN106415822B | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 宫川健志;纪元德;石原庸介 | 申请（专利权）人： | 电化株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10;C22C5/06;C22C5/08;C22C26/00;C22C30/02;C22C30/06;H01L23/373;H01L23/40 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 刘多益;董庆 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【说明书】：
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