[发明专利]打线接合装置

说明书

本发明涉及一种打线接合装置，可不易受在线切断错误等时的第2接合点处的接合状态或瓷嘴、线等构件的影响，而使线自动地在瓷嘴前端突出。所述打线接合装置包括：瓷嘴(6)，具有供线(40)插通的贯通孔；握持部件，设置于瓷嘴(6)的上方，握持插通至该瓷嘴(6)的线(40)；以及施振部件，使瓷嘴(6)上下振动，并且在使线(40)被握持于握持部件的状态下，利用施振部件使瓷嘴(6)上下振动，由此使线(40)从瓷嘴前端突出。

技术领域

本发明是涉及一种使用线(wire)将被接合零件的电极与引线予以连接的打线接合装置，尤其是涉及一种能够使线自动地在瓷嘴的前端突出的打线接合装置。

背景技术

以往，一直使用如下打线接合装置，该打线接合装置使用包含金线、铜等的线将成为第1 接合点的集成电路(integrated circuit，IC)芯片上的电极(衬垫)与成为第2接合点的引线予以连接。

在利用线将作为第1接合点的IC芯片的衬垫与作为第2接合点的例如包含金属的引线框架的引线予以接合的打线接合装置中，存在第2接合点处的引线的表面与线的接合性欠佳的情况，由此，有时会产生无法接着或线脱落等。

因此，专利文献1、专利文献2中揭示有抑制线脱落或线弯曲的打线接合装置。根据专利文献1及专利文献2，具备：线切断部件，在利用瓷嘴将线接合后，在将第1夹持器(clamper) 闭合的状态下使瓷嘴与第1夹持器上升而将线切断；以及线伸出部件，在使瓷嘴上升后，将第1夹持器打开，将第2夹持器闭合，使瓷嘴与第1夹持器上升而使尾端线(tailwire)在瓷嘴前端伸出。

另外，专利文献3中揭示有在瓷嘴的清洁工序后具有将线送出的工序的接合装置。根据专利文献3，具备：线引入部件，将第2夹持器闭合，将1夹持器打开，并使瓷嘴下降，从而将线的前端从瓷嘴前端以既定的长度引入至瓷嘴的线插通孔中；清洁部件，将瓷嘴前端按压于清洗片而去除瓷嘴前端的污垢；线弯曲校正部件，在将第2夹持器闭合、将第1夹持器打开的状态下，对瓷嘴进行超声波施振而校正线前端的弯曲；以及线送出部件，与瓷嘴的上下方向的动作协作而使第1夹持器与第2夹持器进行开闭动作，从而在瓷嘴前端将线送出。

另外，专利文献4中揭示有打线接合器的瓷嘴的清洁方法。根据专利文献4，判断接合次数是否已成为规定次数以上，在成为规定次数以上的情况下，在第2接合后将线切断，利用空气张力器将线引入至瓷嘴内侧。

继而将夹持器闭合并使Z轴下降，在清洗胶带上对瓷嘴的下表面加以清洁。清洁时进行基于超声波的施振与XY载台的往返动作的振动(双轴的水平移动)。

当在清洁后抽出线时，将空气张力器的空气朝下喷出而送出线。此时，对瓷嘴施加超声波振动而使线容易送出。

通过火花放电在从瓷嘴抽出的线的前端形成球，在另行设置的基片(substrate)上实施虚拟接合，本领域技术人员确认是否存在异常而进行通常的接合动作。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第4467631号

专利文献2：日本专利特开2010-161377号公报

专利文献3：日本专利特开2011-66278号公报

专利文献4：韩国注册专利第10-1312148号公报

发明内容

发明所要解决的问题

然而，专利文献1及专利文献2中，因第2接合点处的接合状态，而导致例如经切断的线贴附于瓷嘴前端的内部，或瓷嘴内部的边缘处的对线的咬入变强，由此有时无法进行用以形成尾端的线的突出(送出)。尤其，在瓷嘴前端的内径小的情况下，该现象明显。