[发明专利]导热有机硅组合物和电气电子设备有效
| 申请号： | 201580030470.5 | 申请日： | 2015-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN106414613B | 公开（公告）日： | 2019-12-27 |
| 发明（设计）人： | 加藤智子;小玉春美;大西正之 | 申请（专利权）人： | 陶氏东丽株式会社 |
| 主分类号： | C08L83/14 | 分类号： | C08L83/14;C08K3/22;C08K3/28;C08K3/38;C08L83/06;C08L83/07;H01L23/373 |
| 代理公司： | 31100 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 郭辉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导热 有机硅 组合 电气 电子设备 | ||
【说明书】：
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