[发明专利]修补配混物及其使用方法

说明书

本发明提供了一种适用于所有应用并且具体地讲，非常适用于大洞修补的修补配混物。所述修补配混物包含乳胶树脂、增稠剂、纤维和填充材料。在一些实施方案中，所述修补配混物被配置为表现出假塑性类型行为。在一些实施方案中，所述修补配混物的密度不大于4.0磅/加仑。在一些实施方案中，所述修补配混物包含不同形态的疏水性纤维和亲水性纤维。在一些实施方案中，所述修补配混物包含HASE型增稠剂。在一些实施方案中，所述修补配混物包括来自两种不同强度/尺寸曲线的中空玻璃微球的双峰分布。

技术领域

本公开整体涉及材料诸如糊剂或油灰，其经常被称作修补配混物或腻子膏的，其用于填充和修补木材、干式墙和/或石膏中的洞、裂纹和其它较小的表面瑕疵或缺陷。在一些具体实施方案中，本公开涉及尤其适用于修补竖直墙壁表面中的较大洞以及其它墙壁表面缺陷的修补配混物。

背景技术

住宅与建筑物的内壁通常使用石膏壁板面板(有时称为干式墙)构造。当(由于缺陷或损坏而)存在空腔、凹陷、洞等时，通常使用修补配混物，并且具体地讲腻子膏来填充这种空腔。常规的腻子膏通常包含一种或多种无机填料、一种或多种聚合树脂粘结剂以及各种增稠剂和其它添加剂。已经开发出轻质腻子膏，除了别的无机填料以外，该轻质腻子膏通常还含有密度较低的填料，诸如玻璃泡、中空二氧化硅或膨胀珍珠岩。在将腻子膏施用到墙壁上后，水分在一段时间内蒸发，从而导致形成了可以进行砂磨、涂漆等的干燥、硬化材料。

另一相似类型的修补配混物已知为接合配混物，通常用于隐藏相邻墙板之间的接合部。虽然腻子膏和接合配混物确实很多地方相同并且两者都是涂抹到墙壁上来隐藏裂缝，但是腻子膏一般比接合配混物更轻质，干燥更迅速，砂磨更容易，并且更昂贵。为简便起见，如本公开通篇使用的术语“修补配混物”是把腻子膏和接合配混物包括在内。

腻子膏在本领域中是已知的。例如，美国专利6,531,528(Kurp)公开了包括变色指示剂的即用型贴片修补产品。在产品已经干燥后，颜色得以改变以指示(如果需要)使用者可在表面上进行其它操作，诸如喷漆、砂磨等。美国专利7,790,796(Foster等人)公开了腻子膏，其易于光滑地施用，可以比已知腻子膏厚的层施用而不会在干燥时开裂，并且在干燥后可进行改性而不会有凹痕、成片剥脱或崩碎，特别是在所施用的抹泥修墙贴片的边缘处不会有凹痕、成片剥脱或崩碎。美国专利公布2013/019043(Gozum等人)公开了自启动腻子膏。

发明内容

本公开的发明者认识到，虽然常规的腻子膏和其它修补配混物对于修补相对较小的缺陷或洞是足够的，但是上述常规的腻子膏和其它修补配混物的修补在存在较大洞(例如，主尺寸为至少2英寸的洞)的情况下具有独特的限制，表现为不能轻易地将较大的洞修补好。为了修补或贴补墙壁表面中的大洞，需要相对大体积的腻子膏。常规的腻子膏当以较大量施用并进行干燥时易于开裂、收缩等。另外，大多数墙壁修补工程是在竖直墙壁上进行。增大所施用的大体积腻子膏的密度或重量，其趋于因重力而从洞中流出。鉴于上文，本公开的发明人认识到需要一种适用于大洞墙壁修补以及其它用途诸如木材修补的修补配混物。

本公开的一些方面涉及修补配混物，具体地讲，非常适用于大洞修补但在任何修补用途中均为极佳的修补配混物。在一些实施方案中，该配混物尤其可用于竖直墙壁修补。修补配混物包括乳胶树脂、增稠剂、纤维和填充材料。修补配混物被配置为表现出假塑性类型行为，并且具有不大于4.0磅/加仑的密度。在一些实施方案中，本公开的修补配混物包括以下中的一者或多者：(1)不同形态的疏水性和亲水性纤维，(2)HASE-型增稠剂，(3)来自两种不同强度/尺寸曲线的中空玻璃微球的双峰分布，和(4)有机金属粘合增进剂。

本公开的其它方面涉及修补基材中洞的方法。该方法包括接收一定体积的上述修补配混物。将一定量的修补配混物施用到洞中。在一些实施方案中，修补配混物是生面团样的，并且施用一定量的修补配混物的步骤包括在使用者手中轧制并成形所获得量的修补配混物，接着将已成形的修补配混物挤压到洞中。在其它实施方案中，修补配混物以套件的一部分提供。在一些实施方案中，该套件包括工具。

附图说明