[发明专利]铜箔、覆铜层压板以及基板有效
| 申请号： | 201580032041.1 | 申请日： | 2015-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN106574389B | 公开（公告）日： | 2018-09-21 |
| 发明（设计）人： | 井上大辅;奥野裕子;宇野岳夫;鸟光悟 | 申请（专利权）人： | 古河电气工业株式会社 |
| 主分类号： | C25D7/06 | 分类号： | C25D7/06;B32B7/02;B32B15/08;H05K1/09 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 宋融冰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 铜箔 层压板 以及 | ||
【权利要求书】：
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