[发明专利]半导体器件和制造半导体器件的方法在审
| 申请号： | 201580032469.6 | 申请日： | 2015-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN106415826A | 公开（公告）日： | 2017-02-15 |
| 发明（设计）人： | 矶部裕史 | 申请（专利权）人： | 索尼公司 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28;H01L21/56;H01L21/60;H01L25/065;H01L25/07;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司11240 | 代理人： | 田喜庆,吴孟秋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体器件 制造 方法 | ||
【说明书】：
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