[发明专利]具有至少一个开口的构件有效
申请号: | 201580032477.0 | 申请日: | 2015-06-15 |
公开(公告)号: | CN107078487B | 公开(公告)日: | 2019-08-20 |
发明(设计)人: | J.布尔;J.门克;K.沙雷尔;M.维乔雷克;J.策尼肖夫斯基;R.布拉迪克;G.拉普 | 申请(专利权)人: | 大陆泰密克微电子有限责任公司;埃德斯模具制造有限公司 |
主分类号: | H02G3/22 | 分类号: | H02G3/22;H02G15/013;H02G3/08 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 孟璞;宣力伟 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 至少 一个 开口 构件 | ||
本发明涉及具有至少一个开口的构件(1),通过所述开口,电和/或电子接触元件(3)以相对于环境介质的侵入被密封的方式被引导向外。根据本发明,在所述接触元件(3)的区域中,闭合的体积空间(4)至少形成在所述构件(1)的壁中,完全包围至少一个接触元件(3)的永久弹性的密封材料(5)在至少一些部段中被填充到所述体积空间中。
技术领域
本发明涉及具有至少一个开口的构件,通过所述开口,电和/或电子接触元件以相对于环境介质的侵入被密封的方式被引导向外。
背景技术
DE 10 2004 018 488 B4公开了至少一个导体通过塑料壳体壁的气密和液密的电馈通。至少在导体区域中,塑料壳体具有由内壁和外壁构成的双壁配置。永久弹性的材料被布置在内壁和外壁之间,并且在内壁和外壁之间完全包围导体。由于导体被注射模制到塑料壳体中,导体以桥的方式被牢固地夹持在内壁和外壁之间。
发明内容
本发明是基于说明的与现有技术相比改进的构件的目的,该构件具有至少一个开口,通过所述开口,电和/或电子接触元件以相对于环境介质的侵入被密封的方式被引导向外。
所述目的根据本发明由权利要求1明确的特征实现。
本发明的有利配置是从属权利要求的主题。
构件包括至少一个开口,通过所述开口,电和/或电子接触元件以相对于环境介质的侵入被密封的方式被引导向外。根据本发明,在所述接触元件的区域中闭合的体积空间至少形成在所述构件的壁中,完全包围接触元件的永久弹性的密封材料至少在某些部段中被引入所述体积空间中。
凭借永久弹性的密封材料,该构件具有介质密封配置,并且因此至少降低了侵入(例如湿气侵入)到构件内部的风险,并且因此针对环境介质以最大的可能程度保护被布置在所述内部的部件。由于密封材料永久弹性的事实,可以以最优化的方式用密封材料填充体积空间,并且因此构件被密封并且至少增加构件内部中的部件的服务寿命。
在一个可能的实施例中,所述构件包括具有至少一个开口的覆盖元件,至少一个接触元件被引导通过该开口,所述体积空间至少在一侧上由所述覆盖元件界定。覆盖元件优选地非破坏性地固定到构件上,从而使得,例如,可以以相对简单的方式更换有缺陷的接触元件。
在构件的一个改型中,覆盖元件包括至少一个密封边缘,该密封边缘用于防止被引入的密封材料从封闭的体积空间泄漏。具体地,凭借至少一个密封边缘再最大的可能程度上防止当密封材料被引入构件的体积空间中时的密封材料泄漏。
在另一可能的实施例中,该至少一个密封边缘被模制到所述覆盖元件上,从而使得覆盖元件和至少一个密封边缘形成为一件。该至少一个密封边缘(例如以密封唇的形式)因此不形成为单独的零件,并且因此减少了构件的零件数量。
根据构件的一个实施例,所述覆盖元件包括与所述体积空间流体连接的至少一个溢流通道。通过溢流通道,可以补偿被引入体积空间中的过量密封材料(尤其是由于热引发的膨胀),而不会损坏构件和/或覆盖元件。
在另一实施例中,所述覆盖元件包括用于将所述密封材料引入所述体积空间中的至少一个引入开口,从而使得可以在密封材料被引入之前凭借覆盖元件封闭体积空间。
根据另一可能的实施例,所述覆盖元件和/或所述壁包括引导元件,该引导元件用于在将所述密封材料引入所述体积空间中期间,规定所述密封材料的流的方向。引导元件具有以下作用,即,密封材料可以以无湍流的流的形式被引入体积空间中,并且以最大的可能程度排除空气包含物的形成。
在一个可能的实施例中,所述永久弹性的密封材料包括硅树脂、液态硅橡胶和/或环氧树脂。密封材料是永久弹性的并且以最完全的可能程度填充体积空间,从而使得至少一个接触元件至少在一定部段中完全被密封材料包围。
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