[发明专利]功率模块用基板单元及功率模块有效
| 申请号： | 201580033278.1 | 申请日： | 2015-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN106463477B | 公开（公告）日： | 2019-03-12 |
| 发明（设计）人： | 大井宗太郎;大开智哉 | 申请（专利权）人： | 三菱综合材料株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/36;H01L25/07;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 康泉;王珍仙 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 功率 模块 用基板 单元 | ||
【权利要求书】：
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