[发明专利]压敏响应性层叠体、涂层及压敏响应性赋予材料

权利要求书

1.一种压敏响应性层叠体，其特征在于，

是在导电性基材上层叠涂层而形成的，且在该涂层的表面上形成有来自该涂层所含的非导电性颗粒的凹凸。

2.根据权利要求1所述的压敏响应性层叠体，其特征在于，

所述涂层的表面的十点平均粗糙度Rz为3μm～50μm的范围。

3.根据权利要求1或2所述的压敏响应性层叠体，其特征在于，

所述涂层包含有机硅系树脂。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的压敏响应性层叠体，其特征在于，

所述导电性基材包含硅橡胶。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的压敏响应性层叠体，其特征在于，

所述导电性基材的硬度Hs为40～90的范围。

6.一种涂层，其特征在于，

包含非导电性颗粒，并且在表面上形成有来自该非导电性颗粒的凹凸，

所述涂层通过层叠在导电性基材上而赋予压敏响应性。

7.一种压敏响应性赋予材料，其特征在于，

包含非导电性颗粒，

所述压敏响应性赋予材料通过涂布在导电性基材上而赋予压敏响应性。

8.根据权利要求7所述的压敏响应性赋予材料，其特征在于，

还包含液体及/或粘合剂。

9.根据权利要求7或8所述的压敏响应性赋予材料，其特征在于，

固体成分浓度为10％～20％的范围。