[发明专利]接合体和多层接合体制法、功率模块基板和带散热器功率模块基板制法及层叠体制造装置有效
| 申请号： | 201580033623.1 | 申请日： | 2015-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN106471616B | 公开（公告）日： | 2019-05-31 |
| 发明（设计）人： | 大开智哉;大井宗太郎;西川仁人 | 申请（专利权）人： | 三菱综合材料株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/36 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 朴圣洁;王珍仙 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 接合 多层 体制 功率 模块 散热器 制法 层叠 装置 | ||
【权利要求书】：
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