[发明专利]治疗处理装置

权利要求书

1.一种用于治疗处理的装置(1)，其包括：

-HIFU换能器(2)，其用于产生且发射HIFU脉冲(3)到目标(4)，所述HIFU换能器(2)能够至少在探测阶段期间的探测模式和处理阶段期间的处理模式中操作，其中在所述探测阶段中所述HIFU换能器(2)以包括至少一个探测参数的至少一个探测操作特性操作，所述操作特性包含具有焦点(5)的HIFU脉冲(3)的发射，且其中在所述处理阶段中，所述HIFU换能器(2)以不同于所述探测操作特性的包括处理参数的至少一个处理操作特性操作，

- 检测器(6)，其被设计成检测在所述探测阶段期间由所述HIFU脉冲(3)在所述目标(4)中引起的组织性质的改变，

-计算构件(7)，其用于确定在所述探测阶段期间实现由所述检测器(6)检测到的组织性质的所述改变所必要的至少一个探测参数，

-控制件(8)，其用于基于实现组织性质的所述改变所必要的所述至少一个探测参数界定处理参数，

- 其中所述控制件(8)进一步被设计成通过在所述处理阶段期间增加所述目标(4)上由所述HIFU脉冲(3)冲击的至少一个脉冲的区域的面积而将所述操作特性从所述探测阶段改变到所述处理阶段，以及

-其中，所述控制件(8)被设计成在所述处理阶段期间生成比在所述探测阶段期间长的HIFU脉冲。

2.根据权利要求1所述的装置(1)，其中所述控制件(8)被设计成通过使所述HIFU脉冲(3)散焦而增加所述目标(4)上由所述HIFU脉冲(3)冲击的所述区域的面积。

3.根据权利要求1所述的装置(1)，其中所述控制件(8)被设计成通过使所述焦点(5)在所述目标(4)之上移动而增加所述目标(4)上由所述HIFU脉冲冲击的所述区域的面积。

4.根据权利要求3所述的装置(1)，其中所述控制件(8)被设计成使所述焦点(5)以预定义轨迹移动，使得所述目标上的至少一个点被冲击的次数多于所述轨迹上的其余点。

5.根据前述权利要求中任一权利要求所述的装置(1)，其中所述计算构件(7)被设计成估计包含HIFU脉冲(3)的持续时间和HIFU脉冲(3)的功率中的至少一者的参数。

6.根据权利要求1-4中任一权利要求所述的装置(1)，其中在所述探测阶段期间，所述控制件(8)被设计成产生具有2到8秒的长度的HIFU脉冲。

7.根据权利要求1-4中任一权利要求所述的装置(1)，其中在所述处理阶段期间，所述控制件(8)被设计成产生具有8到30秒或8到10秒或10到30秒的长度的HIFU脉冲(3)。

8.根据权利要求1-4中任一权利要求所述的装置(1)，其中所述装置(1)的所述控制件(8)被设计成将所述处理阶段期间的所述HIFU换能器(2)的功率设定为小于在所述探测阶段期间在由所述检测器(6)检测的所述目标(4)中实现组织性质改变所必要的所述HIFU换能器(2)的功率的100%。

9.根据权利要求1-4中任一权利要求所述的装置(1)，其中所述HIFU换能器(2)是环形的且被设定成形成环形HIFU射束，其中所述环形HIFU射束集中到环焦点上。

10.根据权利要求6所述的装置(1)，其中在所述探测阶段期间，所述控制件(8)被设计成产生具有4秒的长度的HIFU脉冲。

11.根据权利要求7中所述的装置(1)，其中在所述处理阶段期间，所述控制件(8)被设计成产生具有12秒的长度的HIFU脉冲(3)。

12.根据权利要求8所述的装置(1)，其中所述装置(1)的所述控制件(8)被设计成将所述处理阶段期间的所述HIFU换能器(2)的功率设定为小于在所述探测阶段期间在由所述检测器(6)检测的所述目标(4)中实现组织性质改变所必要的所述HIFU换能器(2)的功率的75%。