[发明专利]多孔陶瓷成型制品的成型方法和多孔陶瓷产品

权利要求书

1.制作具有互联大孔隙的化学键合陶瓷成型制品的方法，包括：

i)提供包含聚合物颗粒和陶瓷自凝固骨水泥粉末的前体粉末混合物，所述聚合物颗粒包含水溶性的聚乙二醇，其中(i)所述聚乙二醇具有重均分子量，Mw，的范围是从5000g/mol至30,000g/mol，并且所述聚合物颗粒具有的平均颗粒尺寸从100μm至800μm，以及(ii)所述陶瓷自凝固骨水泥粉末包含至少一种磷酸钙粉末；

ii)从包含所述前体粉末混合物和含水液体的浆中制备成型制品；

iii)将所述成型制品在浸泡液中浸泡10分钟到两周的一段时间以在所述浸泡液中溶解所述聚合物颗粒，从而在所述成型制品中生成互联大孔隙，在所述浸泡液中所述聚合物颗粒是可溶的，其中所述聚合物颗粒实质上不可溶于所述浆中，并且所述聚合物颗粒在所述浸泡液中的随后溶解形成所述成型制品中的互联大孔隙。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述聚合物颗粒由水溶性的聚乙二醇组成。

3.根据权利要求1所述的方法，其中所述聚合物颗粒具有的平均颗粒尺寸是从10μm至1000μm。

4.根据权利要求1所述的方法，其中所述聚合物颗粒具有的平均颗粒尺寸是从50μm至1000μm。

5.根据权利要求1所述的方法，其中所述聚合物颗粒具有的平均颗粒尺寸是从100μm至800μm。

6.根据权利要求1所述的方法，其中所述聚合物颗粒具有的平均颗粒尺寸是从300μm至600μm。

7.根据权利要求1所述的方法，其中所述聚合物颗粒具有的平均颗粒尺寸是从100μm至200μm。

8.根据权利要求1所述的方法，其中所述聚合物颗粒具有的平均颗粒尺寸是从200μm至300μm。

9.根据权利要求1所述的方法，其中所述前体粉末混合物包含从10至60wt％的所述聚合物颗粒。

10.根据权利要求1所述的方法，其中所述前体粉末混合物包含从20至50wt％的所述聚合物颗粒。

11.根据权利要求1所述的方法，其中所述前体粉末混合物包含从20至40wt％的所述聚合物颗粒。

12.根据权利要求1所述的方法，其中所述陶瓷自凝固骨水泥粉末包含一水合磷酸一钙和β-磷酸三钙的混合物。

13.根据权利要求1-12中任一项所述的方法，其中所述成型制品包含颗粒。

14.根据权利要求1-12中任一项所述的方法，其中形成包含钙磷石的成型制品。

15.根据权利要求1-12中任一项所述的方法，其中形成包含三斜磷钙石的成型制品。

16.根据权利要求1-12中任一项所述的方法，其中形成包含羟磷灰石的成型制品。

17.根据权利要求1-12中任一项所述的方法，其中所述浸泡液包含水。

18.根据权利要求1-12中任一项所述的方法，其中至少80wt％的所述聚合物颗粒在24小时内溶解在所述浸泡液中。

19.根据权利要求1-12中任一项所述的方法，其中至少90wt％的所述聚合物颗粒在24小时内溶解在所述浸泡液中。

20.根据权利要求1-12中任一项所述的方法，其中所有的所述聚合物颗粒在24小时内溶解在所述浸泡液中。