[发明专利]发泡复合片

说明书

技术领域

本发明涉及在聚烯烃系树脂发泡片表面设置有金属系薄膜的发泡复合片。

背景技术

以往，发泡体被用在各种用途中，例如有时用作绝热材料。发泡体有时也单独用作绝热材料，但还已知像例如专利文献1所公开那样，为了提高绝热效果，在发泡体的表面上设置金属薄膜的技术。该发泡体中的金属薄膜，其厚度为10～1000μm，同时例如利用粘接剂接合于发泡体上。

此外，发泡体有时也被成型为数10μm～数mm的薄厚片状，在各种电子设备中作为密封材料、冲击吸收材料使用。例如，发泡体配置在笔记本型PC、手机、电子纸等显示装置的内侧，吸收作用于显示装置的冲击、振动。此外，发泡体以密封材料形式填埋电子设备内部的缝隙，防止尘埃、水侵入设备内部。作为在这些用途中使用的发泡体，聚烯烃系树脂发泡片广泛地为人所知(例如，参照专利文献2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2001-179866号公报

专利文献2：日本特开2012-214800号公报

发明内容

发明所要解决的课题

近年来，各种电子设备的小型化和高度集成化一起推进，由此CPU等各电子部件的产热量也一直增加，逐渐产生将在设备内部产生的热效率良好地释放到外部的需要。此外，为了不对显示装置等特定的装置造成障碍，逐渐需要使在设备内部产生的热不传到特定的部位。因此，赋予在电子设备内部作为冲击吸收材料或密封材料使用的发泡体放热、绝热功能，这是由本发明者一直研究的。

然而，在电子设备内部作为冲击吸收材料或密封材料使用的发泡体，其厚度为数mm以下，因此依靠单独的发泡体难以提高绝热效果。另一方面，专利文献1中记载的发泡体的绝热性能高，但其材料在性质上柔软性低，因此难以提高冲击吸收性能，通常，厚度也大，因此也难以收纳在电子设备内部。进而，设置在发泡体的一面上的金属薄膜的厚度大，且是通过粘接剂贴附在发泡体上的，因此金属薄膜、粘接剂造成发泡体的柔软性进一步下降，难以作为电子设备用的冲击吸收材料或密封材料使用。

本发明是鉴于以上的问题点而成的，本发明的课题是提供，冲击吸收性能或密封性良好，并且绝热或放热效果好的发泡复合片。

用于解决课题的方法

本发明者们深入研究，结果发现，通过在聚烯烃系树脂发泡片的至少一面上设置极薄的金属系薄膜，可以解决上述课题，从而完成了以下的本发明。

即，本发明提供以下的(1)～(9)。

(1)一种发泡复合片，具备聚烯烃系树脂发泡片和设置在该发泡片的至少一面上的金属系薄膜，所述金属系薄膜由选自金属、金属氧化物和金属氮化物中的1种或2种以上材料形成，其附着量为5～1000μg/cm²。

(2)根据上述(1)所述的发泡复合片，前述金属系薄膜由选自不锈钢、蒙乃尔合金、铝、铜、银、钛和镍中的至少1种形成。

(3)根据上述(1)或(2)所述的发泡复合片，前述聚烯烃系树脂发泡片的厚度为0.05～1.0mm。

(4)根据上述(1)～(3)中任一项所述的发泡复合片，前述聚烯烃系树脂发泡片的表观发泡倍率为1.0～10cc/g。

(5)根据上述(1)～(4)中任一项所述的发泡复合片，前述聚烯烃系树脂发泡片的凝胶率为5～70质量％。

(6)根据上述(1)～(5)中任一项所述的发泡复合片，前述聚烯烃系树脂发泡片是将含有聚乙烯系树脂的树脂组合物进行了发泡而得到的。

(7)根据上述(1)～(6)中任一项所述的发泡复合片，前述金属系薄膜是通过溅射法形成的。

(8)根据上述(1)～(7)中任一项所述的发泡复合片，前述聚烯烃系树脂发泡片含有分散在其内部的导热性填料。

(9)一种胶带，具备上述(1)～(8)中任一项所述的发泡复合片和粘接剂层，所述粘接剂层设置在所述发泡复合片的至少任一面上。

发明效果

根据本发明，能够提供冲击吸收性能或密封性良好，并且绝热或放热效果好的发泡复合片。

附图说明

图1是表示发泡复合片的使用方法的一例的模式截面图。

图2是表示发泡复合片的使用方法的另一例的模式截面图。

图3是表示发泡复合片的使用方法的另一例的模式截面图。

图4是表示绝热试验的方法的模式图。

具体实施方式

关于本发明，以下使用实施方式进一步详细地说明。