[发明专利]印刷电路板、电子部件以及制作印刷电路板的方法有效
| 申请号： | 201580034785.7 | 申请日： | 2015-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN106664800B | 公开（公告）日： | 2019-02-22 |
| 发明（设计）人： | 上田宏;三浦宏介 | 申请（专利权）人： | 住友电工印刷电路株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/24 | 分类号： | H05K3/24 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 顾红霞;何胜勇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印刷 线板 电子 部件 以及 制作 方法 | ||
1.一种印刷电路板包括：基膜，其具有绝缘性；以及导电图案，其形成在所述基膜的至少一个表面上，
其中，所述导电图案的至少一部分包括芯体和缩小层，所述缩小层通过镀敷而形成在所述芯体的外表面上，
所述导电图案的所述至少一部分具有螺旋状构造，并且在所述螺旋状部分中，所述芯体的宽度从所述螺旋状部分的外侧向内侧增大。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述导电图案的所述至少一部分具有30μm以下的平均电路间隙宽度。
3.根据权利要求1或2所述的印刷电路板，其中，所述导电图案的所述至少一部分具有0.5以上的平均高宽比。
4.根据权利要求1或2所述的印刷电路板，其中，所述镀敷是电镀或化学镀。
5.根据权利要求1或2所述的印刷电路板，其中，所述芯体和所述缩小层的主要成分为铜或铜合金。
6.根据权利要求1或2所述的印刷电路板，还包括：
导电图案，其形成在所述基膜的另一个表面上，
其中，所述导电图案的至少一部分也包括所述芯体和所述缩小层。
7.一种电子部件，其包括根据权利要求1至6中任一项所述的印刷电路板。
8.一种制作印刷电路板的方法，所述印刷电路板包括：基膜，其具有绝缘性；以及导电图案，其形成在所述基膜的至少一个表面上，所述方法包括：
利用减成法或半加成方法形成所述导电图案的芯体的步骤；以及
通过镀敷而在所述芯体的外表面的至少一部分上形成缩小层的步骤，
其中，所述导电图案的所述至少一部分具有螺旋状构造，并且在所述螺旋状部分中，所述芯体的宽度从所述螺旋状部分的外侧向内侧增大。
9.根据权利要求8所述的制作印刷电路板的方法，其中，所述镀敷是电镀或化学镀。
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