[发明专利]层叠体及一体化成型品

说明书

本发明提供层叠体和使用了该层叠体的一体化成型品，所述层叠体是将具有电波穿透性的电波穿透构件与在电波穿透构件的厚度方向上具有电磁波屏蔽性的导热构件及/或具有电磁波屏蔽性的刚性保持构件层叠而成的，在层叠体的一部分中具有仅由电波穿透构件构成的电波穿透区域，电波穿透区域为薄壁部。

技术领域

本发明涉及用作例如个人电脑、OA设备、手机等的部件或壳体部分的、由纤维增强塑料等形成的层叠体及一体化成型品。

背景技术

当前，个人电脑、OA设备、AV设备、手机、电话机、传真机、家电制品、玩具用品等电力·电子设备随着便携化的发展，要求进一步小型化、轻质化。除了上述要求以外，对于构成设备的部件、尤其是壳体而言，为了在承受来自外部的负荷时避免壳体大幅度弯曲变形而与内部部件接触、发生破坏，在满足高强度·高刚性化的同时，还要求薄壁化。

另外，作为电子设备壳体所必要的特性，可举出阻断电波而抑制电波干扰(EMI)的性能，即所谓的电波阻断性能。这是为了防止因某个设备运作而发出的电波对其他设备的运作、人体造成影响。电子设备本身发出的电磁波有时也会对其他设备的运作造成不良影响。

另外，在许多笔记本电脑、手机或平板终端的制品中安装有无线通信用的天线，从便携性、设计性的观点考虑，在壳体内部配置天线的情况居多。在构成上述设备的壳体的整个面选择电磁波屏蔽性高的材料、例如碳纤维增强塑料或镁合金等金属的情况下，电波阻断性能高的壳体会导致产生平均天线增益的降低、偏离的电波指向性的呈现等，并产生无线通信性能劣化这样的功能性问题。

另外，对于内置了高功能化不断发展的无线通信功能的制品等而言，一方面要求小型化，另一方面，集成于内部的构件所散发出的热量的影响不小，对该热扩散的处理是重要的课题。

专利文献1中公开了以下技术：一种电子设备壳体，其具有由纤维增强树脂形成的电波屏蔽材料、和由纤维增强热塑性树脂(所述纤维增强热塑性树脂通过在热塑性树脂中含有一定量的非导电增强纤维而形成)形成的电波穿透材料，其中，为了在电波屏蔽材料与电波穿透材料的粘接界面上具有热塑性树脂粘接层，使用基体上注塑成型，利用将热塑性树脂粘接层配置在电波屏蔽材料与电波穿透材料的粘接界面的方法进行一体化，由此获得在维持电波阻断性的状态下不使无线通信性能劣化、且接合部的强度及批量生产性优异的效果。

但是，在专利文献1中公开的技术中，先设置的电波屏蔽材料的厚度在成型前后不变，因此，难以在成型过程中均一地调整电波屏蔽材料和电波穿透材料这两种材料的厚度，在得到的成型品的接合部处产生层差，例如在对成型品进行涂装时，会目视确认到接合线，对设计性造成的影响大。另外，在专利文献1中，在用于获得无线通信性能的电波穿透区域中使用的电波穿透材料为绝缘材料，通常绝缘材料的成型收缩率大，因此，在确保大面积的电波穿透区域时，存在下述问题：在注射成型后，壳体因成型收缩率差而容易产生翘曲、变形。

另外，专利文献2中公开了以下技术：将含有导电性纤维作为增强纤维且含有热塑性树脂作为基体的成型材料基材(A)、与含有绝缘性纤维作为增强纤维且含有热塑性树脂作为基体的成型材料基材(B)以成型材料基材(B)在厚度方向上贯通的方式配置，形成板状的成型前体，将该成型前体加热至高于热塑性树脂的熔融温度的温度，之后，在低于热塑性树脂的熔融温度的温度下进行加压成型，形成纤维增强塑料成型体，由此获得在维持电波阻断性的状态下不使无线通信性能劣化、且设计性尤其优异的效果。

但是，在专利文献2中公开的技术中，必须在成型材料基材(A)中预先将应形成电波穿透区域的部分挖除，另外，必须另行准备在尺寸上适合该挖除部分、具有高精度的形状的成型材料基材(B)，因此，虽然可以通过部分地使用绝缘体基材来制作具有电波穿透区域的壳体，但制造工序复杂，在生产成本方面仍然存在课题。