[发明专利]用于宽带隙半导体装置的包覆成型封装有效
| 申请号： | 201580034831.3 | 申请日： | 2015-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN106463482B | 公开（公告）日： | 2019-02-12 |
| 发明（设计）人： | S·伍德;C·荷曼森 | 申请（专利权）人： | 克里公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/495 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 金晓 |
| 地址： | 美国北*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 宽带 半导体 装置 成型 封装 | ||
【说明书】：
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