[发明专利]导电性基板、层叠导电性基板、导电性基板的制造方法、层叠导电性基板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种导电性基板、层叠导电性基板、导电性基板的制造方法、层叠导电性基板的制造方法。

背景技术

电容式触摸面板，通过检测接近面板表面的物体所引起的电容变化，而将该接近的物体在面板表面上的位置信息转换成电信号。用于电容式触摸面板的导电性基板被设置在显示器的表面，因此导电性基板的配线材料被要求反射率低、不易视觉识别。

由此，作为用于电容式触摸面板的配线材料，使用反射率低、不易识别的材料，在透明基板或透明薄膜上形成配线。例如，专利文献1公开了一种在高分子薄膜上作为透明导电膜形成ITO(氧化铟锡)膜的触摸面板用透明导电性薄膜。

近年，具备触摸面板的显示器向着大屏幕化发展，随之，触摸面板用透明导电性薄膜等导电性基板也被要求大面积化。然而，ITO电阻值高、发生信号劣化，因此存在不适于大型面板的问题。

为此，例如专利文献2、3公开了以铜等的金属箔代替ITO膜的技术探讨。然而，例如在金属层使用铜的情况下，由于铜具有金属光泽，因反射而会造成显示器的视觉识别性降低的问题。

因此，在研究以铜等的金属箔构成金属层并在金属层的上面形成由黑色材料构成的黑化层的导电性基板。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2003-151358号公报

专利文献2：日本特开2011-018194号公报

专利文献3：日本特开2013-069261号公报

发明内容

本发明所要解决的问题

然而，以往的黑化层均采用干式法进行成膜，为了形成膜厚能够充分抑制由金属箔构成的金属层的金属光泽的黑化层，费时且造成生产性低的问题。

鉴于上述以往的技术问题，本发明的目的在于提供一种电阻值小、能够抑制光反射并且能以良好的生产性进行制造的导电性基板。

用于解决问题的方案

为了解决上述问题，本发明的一个方面提供一种导电性基板，其包括：透明基材；形成在所述透明基材的至少一个面上的金属层；以及以湿式法形成在所述金属层上且包含镍与锌的黑化层。

发明效果

根据本发明的一个方面，能够提供一种电阻值小、能够抑制光反射并且能以良好的生产性进行制造的导电性基板。

附图说明

图1A是本发明的实施方式的导电性基板的剖面图。

图1B是本发明的实施方式的导电性基板的剖面图。

图2A是本发明的实施方式的图案化导电性基板的结构说明图。

图2B是本发明的实施方式的图案化导电性基板的结构说明图。

图3A是本发明的实施方式的具备网状配线的层叠导电性基板的结构说明图。

图3B是本发明的实施方式的具备网状配线的层叠导电性基板的结构说明图。

图4是本发明的实施方式的具备网状配线的导电性基板的剖面图。

图5是本发明的实施方式的辊对辊溅射装置的说明图。

图6是对实施例及比较例中制作的导电性基板的黑化层表面进行测定的表面电阻。

图7是实施例及比较例中制作的导电性基板的黑化层表面的镜面反射率。

图8是实施例及比较例中制作的导电性基板的黑化层表面的亮度。

具体实施方式

以下，对本发明的导电性基板、层叠导电性基板、导电性基板的制造方法及层叠导电性基板的制造方法的一个实施方式进行说明。

(导电性基板)

本实施方式的导电性基板可具有透明基材、形成在透明基材的至少一个面上的金属层、以湿式法形成在金属层上且包含镍与锌的黑化层。

需要说明的是，本实施方式中的导电性基板包括：对金属层等进行图案化之前的、在透明基材的表面具有金属层及黑化层的基板；对金属层等进行了图案化的基板，即，配线基板。另外，对金属层及黑化层进行图案化之后的导电性基板，由于其中包含透明基材未被金属层等覆盖的区域，因此可使光透过，而构成透明导电性基板。

在此，首先对导电性基板所包含的各构件进行说明。

对于透明基材并无特别限定，可以优选使用可见光可透过的树脂基板(树脂薄膜)、或玻璃基板等。