[发明专利]环氧树脂复合材料和包含使用其的绝缘层的印刷电路板

权利要求书

1.一种无机填料，包含：

氮化硼；以及

形成在所述氮化硼的表面上的金属氧化物膜。

2.根据权利要求1所述的无机填料，其中所述金属氧化物膜包括钛氧化物、铝氧化物和锆氧化物中的至少之一。

3.根据权利要求1所述的无机填料，其中所述金属氧化物膜形成为多层结构。

4.根据权利要求1所述的无机填料，其中所述金属氧化物膜通过原子层沉积(ALD)工艺沉积在所述氮化硼的所述表面上。

5.根据权利要求1所述的无机填料，其中所述氮化硼为片状氮化硼。

6.根据权利要求1所述的无机填料，其中所述氮化硼是作为团聚的片状氮化硼的氮化硼团聚体。

7.一种环氧树脂组合物，包含：

环氧树脂、固化剂、以及无机填料，

其中所述无机填料包括表面上形成有金属氧化物膜的氮化硼。

8.根据权利要求7所述的组合物，其中所述金属氧化物膜包括钛氧化物、铝氧化物和锆氧化物中的至少之一。

9.根据权利要求7所述的组合物，其中所述无机填料还包括铝氧化物。

10.根据权利要求9所述的组合物，其中相对于10重量份的所述铝氧化物，所述组合物包含10重量份至30重量份的其上形成有所述金属氧化物膜的所述氮化硼。

11.根据权利要求10所述的组合物，其中相对于10重量份的所述铝氧化物，包含12重量份至20重量份的其上形成有所述金属氧化物膜的所述氮化硼。

12.根据权利要求7所述的组合物，其中所述环氧树脂包括结晶的环氧化合物。

13.根据权利要求12所述的组合物，其中所述结晶的环氧化合物具有介晶结构。

14.根据权利要求13所述的组合物，其中所述固化剂包括二氨基二苯砜。

15.根据权利要求12所述的组合物，其中所述环氧树脂还包括非晶的环氧化合物。

16.根据权利要求7所述的组合物，其中所述金属氧化物膜通过原子层沉积(ALD)工艺沉积在所述氮化硼表面上。

17.一种印刷电路板，包含：

金属板；

形成在所述金属板上的绝缘层；以及

形成在所述绝缘层上的电路图案，

其中所述绝缘层包含环氧树脂、固化剂、和无机填料，所述无机填料包含其上形成有金属氧化物的氮化硼。

18.根据权利要求17所述的印刷电路板，其中所述绝缘层的热导率为11W/mK或更大，剥离强度为0.8kgf/cm或更大。

19.一种印刷电路板，包含：

顺序沉积的多个电路图案层；以及

沉积在所述多个电路图案层之间的多个绝缘层，

其中所述多个绝缘层的至少之一中包括环氧树脂、固化剂和无机填料，所述无机填料包含其上形成有金属氧化物膜的氮化硼。

20.根据权利要求19所述的印刷电路板，其中所述电路图案层具有4层结构、10层结构和12层结构中的一种。