[发明专利]导电性涂膜的制造方法和导电性涂膜在审
| 申请号： | 201580035526.6 | 申请日： | 2015-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN106663504A | 公开（公告）日： | 2017-05-10 |
| 发明（设计）人： | 八塚刚志;伊藤千穗 | 申请（专利权）人： | 户田工业株式会社 |
| 主分类号： | H01B13/00 | 分类号： | H01B13/00;B05D3/02;B05D5/12;B05D7/24;B32B7/02;C09D5/00;C09D5/24;C09D7/12;C09D201/00;H01B1/22;H01B5/14 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司11322 | 代理人： | 龙淳,王磊 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导电性 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种导电性涂膜的制造方法，其特征在于：
在绝缘基板上设置含有在杂环中包含氮的杂环化合物和/或酰肼化合物的树脂层，在该树脂层上使用铜膏形成含有铜粉末的涂膜后，在非氧化性气氛中实施加热处理。
2.如权利要求1所述的导电性涂膜的制造方法，其特征在于：
所述铜膏含有铜粉末、粘合剂树脂和溶剂，该铜膏的总不挥发成分中的铜粉末的比例为94重量％以上。
3.如权利要求1或2所述的导电性涂膜的制造方法，其特征在于：
所述铜膏所含有的粘合剂树脂含有包含磺酸盐基或羧酸盐基的聚合物。
4.如权利要求1～3中任一项所述的导电性涂膜的制造方法，其特征在于：
所述加热处理在200℃以上进行。
5.如权利要求1～4中任一项所述的导电性涂膜的制造方法，其特征在于：
所述加热处理使用过热水蒸气。
6.如权利要求1～5中任一项所述的导电性涂膜的制造方法，其特征在于：
实施加热处理后，进一步进行镀敷。
7.一种利用权利要求1～6中任一项所述的制造方法制造的导电性涂膜。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于户田工业株式会社，未经户田工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201580035526.6/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
