[发明专利]各向异性导电膜和连接结构体

说明书

为了即使在导电颗粒高密度分散的情况下也能够容易地检测各向异性导电膜中的导电颗粒的分散状态，在包含绝缘粘接剂层（2）和分散在该绝缘粘接剂层（2）中的导电颗粒（3）的各向异性导电膜（1A）的平面视图中，以特定的间隔存在没有导电颗粒（3）的直线状线条（消失线（L3））。具体而言，通过将导电颗粒沿着第一排列方向和第二排列方向进行排列而配置成格子状，使消失线相对于第一排列方向或第二排列方向发生倾斜。

技术领域

本发明涉及各向异性导电膜、使用各向异性导电膜的连接方法、以及用各向异性导电膜连接的连接结构体。

背景技术

各向异性导电膜在将IC芯片等电子构件安装于基板时被广泛使用。近年来，对于手机、笔记本电脑等小型电子仪器而言，寻求配线的高密度化，作为使各向异性导电膜符合该高密度化的方法，已知有将导电颗粒在各向异性导电膜的绝缘粘接剂层中均等配置成矩阵状的技术。

然而，即使均等配置导电颗粒也会产生连接电阻不均匀的问题。这是因为：位于端子边缘上的导电颗粒因绝缘性粘接剂的熔融而向空间流出，从而难以被上下端子夹持。

针对该问题而提出了下述方案：将导电颗粒排列成格子状，以导电颗粒的第一排列方向作为各向异性导电膜的长度方向，使与第一排列方向交叉的第二排列方向相对于与各向异性导电膜的长度方向垂直的方向倾斜5°以上且15°以下（专利文献1）。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利4887700号公报。

发明内容

发明要解决的问题

然而，用各向异性导电膜进行连接的电子构件的凸起尺寸变小、排列成格子状的导电颗粒的密度（单位面积的导电颗粒个数）提高时，存在导电颗粒的排列状态的检测费时费力、检测精度也降低的问题。

因而，本发明的课题在于，即使对于高密度地分散有导电颗粒的各向异性导电膜而言，也能够容易地进行各向异性导电膜中的导电颗粒的分散状态的检测。

用于解决问题的方案

本发明人发现：对于各向异性导电膜而言，无论是导电颗粒在绝缘粘接剂层中分散成格子状的情况，还是导电颗粒在绝缘粘接剂层中随机分散的情况，若在平面视图中观察到没有导电颗粒的直线状线条，则能够使用该线条容易地检测导电颗粒的分散状态，从而完成了本发明。

即，本发明提供各向异性导电膜，其为包含绝缘粘接剂层和分散在该绝缘粘接剂层中的导电颗粒的各向异性导电膜，

在平面视图中以特定的间隔存在没有导电颗粒的直线状线条（以下称为消失线）。

尤其是提供下述技术方案：在上述各向异性导电膜之中，导电颗粒通过沿着第一排列方向和第二排列方向进行排列而配置成格子状，消失线相对于第一排列方向或第二排列方向发生倾斜，此外，提供下述连接方法：其是使用该技术方案的各向异性导电膜，将第一电子构件的连接端子与第二电子构件的连接端子进行各向异性导电连接的连接方法，使与各向异性导电膜的第一排列方向或第二排列方向大致垂直的方向同第一电子构件或第二电子构件的连接端子的长度方向相一致。

此处，大致垂直是指：不仅包括严格地垂直于第一排列方向的方向，还包括使用各向异性导电膜安装电子构件时产生的偏移的范围。通常，包括相对于与第一排列方向垂直的方向偏移±3°。

并且，本发明提供下述连接结构体：其使用上述的各向异性导电膜，第一电子构件的连接端子与第二电子构件的连接端子进行了各向异性导电连接。

发明效果