[发明专利]聚酯树脂、涂布液以及层叠体

说明书

一种聚酯树脂，其特征在于，玻璃化转变温度为‑40～40℃，通过根据JIS K7196的热机械分析的软化温度试验方法测定的温度‑变形量曲线中，拐点的数量为2～7，拐点的温度的最大值为5～55℃。

技术领域

本发明涉及聚酯树脂、含有该聚酯树脂的涂布液、以及在基材上形成含有该聚酯树脂的涂膜而成的层叠体。

背景技术

聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯等聚酯树脂由于机械强度、热稳定性、疏水性和耐药品性等优异，所以作为纤维、膜或片材等成型体的材料在各个领域广泛使用。

聚酯树脂通过适当选择作为构成成分的二羧酸成分和二醇成分的组合且进行聚合，能够得到多种结构和特性。然后，将聚酯树脂在各种基材上涂布而形成的涂膜与该基材的密合性优异，此外，该涂膜相对于其它基材的粘接性也优异。如此，形成的涂膜的密合性和粘接性优异，因此聚酯树脂在粘接剂、涂覆剂、油墨粘合剂或涂料等用途中被广泛使用。

近年来，以卷对卷方式加工电子部件等时，在从辊卷出的塑料膜上连续地涂布粘接剂，将形成有粘接剂的涂膜的膜暂时卷取于辊，一边将其再次卷出，一边进行与电子部件等各种被粘接物的粘接。如此，在将形成有粘接剂的涂膜的膜暂时卷取于辊时，需要防止所形成的粘接剂涂膜与在该涂膜上接触而卷绕的膜的粘连。通常，为了防止粘连，粘接剂的粘接性被抑制。但是，在与被粘接物的粘接中，粘接剂需要充分地提高粘接性，对于这种矛盾的课题，以往进行了各种努力。

例如，专利文献1公开了一种粘接剂组合物，其含有玻璃化转变温度为-20℃～30℃的结晶性聚酯树脂、玻璃化转变温度为40～90℃的非晶性聚酯树脂、以及有机溶剂。该粘接剂组合物对聚酯膜、镀锡铜和电解铜箔具有优异的粘接性，且防粘连效果也优异，在如柔性扁平电缆等要求与金属的密合性的用途中可很好地使用。

但是，专利文献1所记载的粘接剂组合物以提高粘接性和防粘连效果的同时提高耐热性为目的，因此形成于基材上的涂膜与被粘接物的粘接加工无法在低温下进行。即，专利文献1所记载的粘接剂组合物与被粘接物的粘接加工在130℃进行，在如70～100℃的低温下进行粘接加工的用途中无法使用。

近年来，作为被粘接物，使用缺乏耐热性的电子部件等的情形增大，这种被粘接物需要在如70～100℃的低温下进行粘接加工。此外，为了削减粘接加工时的成本，对低温下的粘接加工性优异的聚酯树脂的期望也变高。然而，尚未提出防粘连效果和低温下的粘接加工性这两个性能优异的聚酯树脂。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2009-84348号公报

发明内容

本发明的目的在于提供一种防粘连效果优异，并且低温下的粘接加工性也优异的聚酯树脂以及由其得到的涂布液和层叠体。

本发明的发明人进行了深入研究，其结果发现，特定的聚酯树脂能够解决上述课题，完成了本发明。

即，本发明的要旨如下。

(1)一种聚酯树脂，其特征在于，玻璃化转变温度为-40～40℃，通过根据JISK7196的热机械分析的软化温度试验方法测定的温度-变形量曲线中，拐点的数量为2～7，拐点的温度的最大值为5～55℃。

(2)根据(1)所述的聚酯树脂，其特征在于，作为二羧酸成分，含有选自对苯二甲酸、间苯二甲酸、己二酸、壬二酸、癸二酸中的至少3种的二羧酸，作为二醇成分，含有选自乙二醇、丁二醇、新戊二醇、丁基乙基丙二醇、2-甲基-1,3-丙二醇、聚乙二醇、聚氧乙烯双酚A醚、聚四亚甲基二醇中的至少3种的二醇。

(3)根据(1)或(2)所述的聚酯树脂，其特征在于，含有玻璃化转变温度为-10～40℃的聚酯树脂(A)和玻璃化转变温度为-40～-10℃的聚酯树脂(B)，两种树脂的质量比〔(A)/(B)〕为20/80～95/5。