[发明专利]透明尖晶石制品和用于制造该透明尖晶石制品的带材铸塑方法有效
申请号: | 201580036358.2 | 申请日: | 2015-06-30 |
公开(公告)号: | CN106795057B | 公开(公告)日: | 2021-08-27 |
发明(设计)人: | M·E·巴丁;缪卫国;N·M·津克 | 申请(专利权)人: | 康宁股份有限公司 |
主分类号: | C04B35/443 | 分类号: | C04B35/443;C04B35/626;C04B35/638;C04B35/645 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 项丹;江磊 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 透明 尖晶石 制品 用于 制造 带材铸塑 方法 | ||
本文定义了一种透明的经过带材铸塑的尖晶石制品。本文还公开了一种用于制造本文所定义的经过带材铸塑的透明尖晶石和所述经过带材铸塑的透明尖晶石的层压件的方法。
本申请依据35U.S.C.§119要求于2014年7月1日提交的美国临时申请系列号62/019649的优先权,本文以该申请的内容为基础并通过引用将其全文纳入本文。
上述专利文献的所有公开内容都通过引用纳入本文。
背景
本发明总体上涉及用于制造薄的透明尖晶石和层压透明尖晶石的带材铸塑(tapecasting)方法。
发明概述
在一些实施方式中,本发明提供以下各项中的一项或多项:
一种用于制造透明尖晶石板的带材铸塑方法;
一种基于水性粘合剂体系的用于制造透明尖晶石板的带材铸塑方法;
一种使经过铸塑的带材在整个厚度上都具有均匀的生坯微观结构的带材铸塑方法;
一种在不具有或不存在烧结助剂的条件下制造透明尖晶石板的带材铸塑方法;
一种用于制造透明尖晶石板的带材铸塑方法,所述方法提供具有例如35~85体积%的固体负载量的均匀的生坯带;
一种用于制造透明尖晶石板的带材铸塑方法,所述方法通过进行带材铸塑来提供例如10微米~1毫米的很薄的带材,其适合被层压成若干厘米或更厚的所需厚度;以及
一种用于制造透明尖晶石板的带材铸塑方法,所述方法可使用水性带材铸塑或非水性带材铸塑来完成。
附图的简要说明
在一些实施方式中:
图1A~1I显示了在实验室规模下完成的本文所公开的带材铸塑方法的示例性的流程图。
图2显示了使用三种具有不同性质的粉末所制造的带材的实验结果以及对该带材中的体积百分比尖晶石的影响。
图3显示了刚制得的粉末(上方)和所制备的生坯带(下方)的SEM图像。
图4显示了粘合剂体系的TGA分析,以确定用于带材的最佳粘合剂烧除程序。
图5显示了用于除去粘合剂以及对尖晶石部件进行空气烧结的长(三角)、短(圆点)烧结曲线。
图6显示了具有本文所定义的条件的HIP烧结循环。
图7显示了后续的O2HIP工艺的结果,所述O2HIP工艺除去了颜色中心,并且使透射率数值移动至接近最大值。
图8显示了所测得的通过带材烧制、层压和抛光制得的厚度约为325微米的部件的透射率曲线。
图9是显示层压压力对生坯带中固体负载量的影响,所述压力通过压缩除去了带材的孔隙率。
图10是未经抛光的部件(左侧点)和经过抛光的部件(右侧点)的韦布尔图,证明了抛光能够增加平均部件强度。
发明详述
下面参考附图(如果有的话)对本发明的各种实施方式进行详细描述。参考各种实施方式不限制本发明的范围,本发明的范围仅受所附权利要求书的范围限制。此外,在本说明书中列出的任何实施例都不是限制性的,且仅列出要求保护的本发明的诸多可能的实施方式中的一些实施方式。
定义
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